半導體設備搬運搬遷|半導體設備搬遷移入|半導體設備搬運公司-亞瑟報道：SiC功率器件生產(chǎn)線建設項目的實施主體為公司的參股子公司士蘭明鎵‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍金將通過士蘭微向士蘭明鎵增資的方式投入。值得一提的是，本次增資后，士蘭微將取得士蘭明鎵的控制權。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍該項目是在士蘭明鎵現(xiàn)有芯片生產(chǎn)線及配套設施的基礎上，通過購置生產(chǎn)設備提升SiC功率器件芯片的產(chǎn)能，用于生產(chǎn)SiC MOSFET、‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍SiC SBD芯片產(chǎn)品；項目達產(chǎn)后，將新增SiC MOSFET芯片12萬片/年、‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍SiC SBD芯片2.4萬片/年的生產(chǎn)能力。據(jù)‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍悉，2019年起，隨著SiC MOSFET/SBD芯片在新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)形成明確的應用，同時SiC功率器件在汽車應用領域得到持續(xù)推廣，士蘭微加快布局SiC MOSFET/SBD芯片和功率模塊的研發(fā)。目前，‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍國內(nèi)車規(guī)級SiC功率器件供應商的產(chǎn)品以SiC二極管為主，而士蘭微通過自身6英寸SiC MOSFET/SBD功率器件芯片中試線，目前已完成平面SiC MOSFET/SBD的研制，性能指標達到國內(nèi)‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍水準。同時，作為國內(nèi)主要的半導體IDM企業(yè)之一，士蘭微在車規(guī)級SiC功率器件的芯片設計、制造及封裝測試環(huán)節(jié)均有布局，在產(chǎn)品技術水平、供應鏈穩(wěn)定性、產(chǎn)能等方面均具備優(yōu)勢‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍汽車半導體封裝項目（一期）的實施主體為士蘭微控股子公司成都士‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍金將通過公司向成都士蘭增資的方式投入‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍該項目將在現(xiàn)有功率模塊封裝生產(chǎn)線及配套設施的基礎上，通過購置模塊封裝生產(chǎn)設備提升汽車級功率模塊的產(chǎn)能；‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍項目達產(chǎn)后，可新增年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊。