上海實驗室設(shè)備裝卸搬運(yùn)-上海實驗室搬遷搬運(yùn)移入移出-亞瑟報道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體材料已經(jīng)從一代（硅Si）、二代（砷化鎵GaAs、磷化銦InP），發(fā)展到現(xiàn)在以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為主的第三代。憑借高熱導(dǎo)率、高擊穿場強(qiáng)、高飽和電子漂移速率、高鍵合能等自身半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的物理特性，第三代半導(dǎo)體迅度沖半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體市場中心圈，如今已然成為了產(chǎn)業(yè)端和資本的寵兒。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍第三代半導(dǎo)體已經(jīng)在新能源汽車、消費(fèi)類電子、半導(dǎo)體照明、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域發(fā)揮作用。雖然去年消費(fèi)端不給力，但在新能源汽車方面，TrendForce集邦咨詢此前預(yù)估，2026年車用SiC功率元件市場規(guī)模將攀升至39.4億美元。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從市場格局上看半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍第三代半導(dǎo)體仍然由美日歐企業(yè)為主導(dǎo)，包括Wolfspeed、ROHM、Infineon、Mitsubishi、Qorvo和ST等企業(yè)，國內(nèi)的主要企業(yè)有天科合達(dá)、山東天岳、三安光電、中電13所、55所等。近年來，隨著疫情爆發(fā)，第三代半導(dǎo)體進(jìn)入發(fā)展關(guān)鍵期，隨著半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍十四五”政策的大力支持和國產(chǎn)化浪潮的推動，蟄伏多年的第三代半導(dǎo)體企業(yè)開始展露鋒芒，并成為市場尋覓的新捧對象。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從表中看，十余家獲投資者青睞的企業(yè)致力于碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括天域半導(dǎo)體、天科合達(dá)、超芯星半導(dǎo)體、至信微電子、昕感科技、派恩杰半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體、臻晶半導(dǎo)體、晶通半導(dǎo)體等。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍其中，天科合達(dá)完成Pre-IPO輪融資，由京銘資本體系京銘鴻瑞產(chǎn)業(yè)基金、歷金銘科產(chǎn)業(yè)基金等明星資本投資；天域半導(dǎo)體獲得約12億元人民幣投資，融資資金將繼續(xù)用于增加碳化硅外延產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)以及持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長研發(fā)投入。此外，在碳化硅技術(shù)突破上，國內(nèi)企業(yè)迎來新進(jìn)展。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍2022年1月，爍科晶體實現(xiàn)8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產(chǎn)；同年8月，晶盛機(jī)電成功出爐公司首顆8英寸N型碳化硅晶體，并于2023年2月表示8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底將于2023年二季度實現(xiàn)小批量生產(chǎn)；2022年11月，天科合達(dá)發(fā)布8英寸導(dǎo)電型SiC單晶襯底，并計劃在2023年實現(xiàn)8英寸襯底產(chǎn)品的小規(guī)模量產(chǎn)。