半導體設備吊裝搬運-半導體設備吊掛搬遷搬運-移入移出的亞瑟報道：近日，‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍基于Chiplet架構的“啟明930”芯片。該芯‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產基板材料以及2.5D封裝，做到算力可拓展，可用于AI推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進行測試。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍近年來，隨著人工智能在各行業(yè)應用的快速發(fā)展，市場對于高性能計算的需求增長迫切。而當前半導體產業(yè)的發(fā)展在性能提升的迭代周期上卻逐漸面臨瓶頸，摩爾定律逐漸失效：一方面晶體管密度已經逼近物理極限，5nm及以下工藝的投出產出比已難以具備商業(yè)合理性；另一方面受制于光刻尺寸及晶圓廠良率，單芯片的面積亦無法無限延伸。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍有別于傳統(tǒng)單芯片設計模式，Chiplet方案下通過將大芯片拆分為小芯粒進行生產并集成封裝，可有效提升大算力芯片制造的綜合良率，并且通過芯粒復用創(chuàng)造靈活性的搭配選擇，因此，基于Chiplet（芯粒）架構的芯片設計理念已成為后摩爾時代行業(yè)重要演進方向。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍基于Chiplet架構的“啟明930”芯片。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍該芯片‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產基板材料以及2.5D封裝，做到算力可拓展，可用于AI推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進行測試。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍近年來，隨著人工智能在各行業(yè)應用的快速發(fā)展，市場對于高性能計算的需求增長迫切。而當前半導體產業(yè)的發(fā)展在性能提升的迭代周期上卻逐漸面臨瓶頸，摩爾定律逐漸失效：一方面晶體管密度已經逼近物理極限，5nm及以下工藝的投出產出比已難以具備商業(yè)合理性；另一方面受制于光刻尺寸及晶圓廠良率，單芯片的面積亦無法無限延伸‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍有別于傳統(tǒng)單芯片設計模式‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍t方案下通過將大芯片拆分為小芯粒進行生產并集成封裝，可有效提升大算力芯片制造的綜合良率，并且通過芯粒復用創(chuàng)造靈活性的搭配選擇，因此，基于Chiplet（芯粒）架構的芯片設計理念已成為后摩爾時代行業(yè)重要演進方向。