江浙滬設(shè)備裝卸搬運(yùn)-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)-設(shè)備搬運(yùn)搬遷捆包-亞瑟報(bào)道：本次課堂半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍分將介紹光學(xué)/熱失效定位基礎(chǔ)及原理，通過對(duì)光學(xué)失效定位方法（PEM、OBIRCH、TIVA、Lock-in Amplifier）及鎖相熱輻射（LIT）的原理講解，結(jié)合半導(dǎo)體失效分析應(yīng)用案例，能夠進(jìn)一步了解不同方法所對(duì)應(yīng)的不同的應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)結(jié)合賽默飛產(chǎn)品的特點(diǎn)，梳理如半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍地選擇合適的分析方法，應(yīng)用到實(shí)際的失效類型。接著將介紹基于PFIB/Laser PFIB的半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍大體積物理失效分析，該方案半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍解決了目前的行業(yè)熱點(diǎn)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封裝Chiplet等對(duì)大體積加工有顯著需求的應(yīng)用所面臨的挑戰(zhàn)。內(nèi)容將涵蓋PFIB與Laser PFIB的原理，探討FIB與PFIB的各自特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域，并結(jié)合物理失效分析的實(shí)際案列，介紹PFIB產(chǎn)品線在半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍大體積失效分析中的應(yīng)用。您借此可以掌握基于實(shí)際應(yīng)用選擇半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍物理失效分析及樣品制備工具的能力。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍所以本次課堂囊括了電性失效定位與物性失效分析兩方面的內(nèi)容，并可有機(jī)鏈接建立定位+分析的工作流程，即刻半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍課吧！