半導體設備搬運|半導體設備搬遷|半導體設備移入移出搬運公司-亞瑟報道：晶圓代工‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍臺積電，展現(xiàn)深耕臺灣地區(qū)的決心，12月29日在南部科學園區(qū)晶圓 18 廠新建工程基地舉行3納米量產暨擴廠典禮，臺積電與供應商、營造協(xié)力伙伴、地方政府、中國臺灣半導體協(xié)會及學術界代表，共同見證臺積電‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍制程締造的重要里程碑。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍臺積電表示，在臺灣地區(qū)深耕 3納米‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍技術及擴建產能，南部科學園區(qū)晶圓 18 廠為臺積電生產 5 納米及 3 納米制程技術的超大晶圓廠 (GIGAFAB Facilities)。12月29 日，臺積電宣布 3 納米制程技術順利量產，良率‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍并為第八期晶圓廠上梁。臺積電晶圓 18 廠全廠區(qū)投資金額總計超過新臺幣1兆8600億元，創(chuàng)造逾 2萬3500個營建工作機會，以及超過1萬1300個直接高科技工作機會。臺積電除了臺灣地區(qū)持續(xù)擴建 3 納米產能，美國第二期建廠亦同步展開。臺積電預估 3 納米制程技術量產‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍收入優(yōu)于 5 納米 2020 年量產時收益，并 3 納米制程技術將在量產 5 年內釋放全世界約 1.5 兆美元終端產品價值。臺積電亦預告臺積研發(fā)中心 2023 年第二季在新竹科學園區(qū)開幕，可進駐8千位研發(fā)人員，準備中 2 納米晶圓廠分別落址新竹與中部科學園區(qū)，共計六期工程皆依計劃進展。臺積電董事長劉德音致詞時表示，臺積電保持技術‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍同時深耕臺灣，持續(xù)投資并與環(huán)境共榮，3 納米量產暨擴廠典禮展現(xiàn)臺積電在臺灣發(fā)展技術及擴充產能的具體作為，與供應鏈上下游一同成長，培養(yǎng)未來人才，從設計到制造、封裝測試、從設備、到材料，為世界釋放‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍制程技術、可靠的產能驅動未來科技的創(chuàng)新。臺積電強調，3 納米制程技術效能、功耗及面積 (PPA) 及晶體管技術為業(yè)界‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍半導體邏輯制程技術，是繼 5 納米 (N5) 制程后另一個全世代制程。相較 N5 制程，3 納米邏輯密度增加約 60%，或相同速度下功耗降低 30%~35%，并支援創(chuàng)新 TSMC FINFLEXTM 架構。