亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝（上海）有限公司報道：‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍高通在近日推出了驍龍8 Gen 2芯片，這是高通對產(chǎn)品系列重新命名之后的第三款旗艦芯片；在這之前，高通發(fā)布的三星4nm工藝制式的驍龍8 Gen 1以及臺積電4nm工藝制式的驍龍8+ Gen 1，兩款芯片的性能都非常強(qiáng)悍，但前者的發(fā)熱過于嚴(yán)重。三星不僅是‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片代工廠之一，同時也是‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍智能手機(jī)廠商；近些年的數(shù)據(jù)顯示，三星旗下的Galaxy智能手機(jī)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍比第二名的蘋果以及第三名的小米要多了數(shù)千萬部；當(dāng)然，三星旗下走量的是均價相對較低的Galaxy A系列、Galaxy M系列等中低端機(jī)器。說到旗艦手機(jī)，三星Galaxy S系列和Galaxy Note系列過去都能保持?jǐn)?shù)千萬部的年銷量；不過從最近兩年的數(shù)據(jù)來看，在放棄Galaxy Note系列機(jī)器之后，三星Galaxy S系列機(jī)器很難撐起三星旗艦手機(jī)的銷量，而三星折疊屏雖然在品類‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍但對三星在手機(jī)市場的份額影響并不算很大。三星Galaxy S系列和Galaxy Note系列曾憑借自主研發(fā)的Exynos芯片獲得了不少好評，Exynos芯片也曾被稱為“安卓之光”；只是在放棄自研核心架構(gòu)后，三星Exynos芯片的性能表現(xiàn)不佳，再加上三星的代工技術(shù)不如臺積電，Exynos芯片在市場的競爭力自然大大下滑。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍三星過去兩年推出的Exynos旗艦芯片表現(xiàn)不佳，這些芯片不僅性能不如同時期的驍龍8系列旗艦產(chǎn)品，連發(fā)熱都比高通大；三星手機(jī)部門曾表示不在自家旗艦手機(jī)上采用Exynos芯片，如今這個想法可能要實(shí)現(xiàn)了——Galaxy S23全系列搭載驍龍8 Gen 2。