交通大學(xué)設(shè)備搬運搬入搬出捆包運輸-同濟大學(xué)設(shè)備裝卸搬運移入移出捆包的亞瑟報道：近期，實‍驗‌室‍搬‌遷‍半導(dǎo)體領(lǐng)域又迎來一批新的項目開工、簽約、落戶，包括西人馬上海項目、智新半導(dǎo)體IGBT模塊二期項目、蘇州晶湛半導(dǎo)體總部大樓建設(shè)項目、南京華天存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目等實‍驗‌室‍搬‌遷‍據(jù)智造金山消息顯示，11月6日，上海金山區(qū)與西人馬聯(lián)合測控（泉州）科技有限公司成功簽約。公開實‍驗‌室‍搬‌遷‍顯示，西人馬上海項目擬投資36.5億元，建設(shè)年產(chǎn)60萬片8英寸芯片生產(chǎn)線和6英寸兼容4英寸第三代化合物半導(dǎo)體外延及芯片生產(chǎn)項目，建成后將對金山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級提升、產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善和產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入集聚具有重要意義。金山區(qū)大力發(fā)展新材料實‍驗‌室‍搬‌遷‍智能裝備、生命健康、新一代信息技術(shù)這四大產(chǎn)業(yè)。其中，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)實‍驗‌室‍搬‌遷‍發(fā)展新型顯示、集成電路、新型智能終端、物聯(lián)網(wǎng)。據(jù)實‍驗‌室‍搬‌遷‍消息，11月8日，智新科技旗下智新半導(dǎo)體有限公司IGBT模塊二期項目已啟動建設(shè)，項目總投資2.8億元，將新建兩條車規(guī)級IGBT模塊生產(chǎn)線，預(yù)計2024年建成，年產(chǎn)能將達(dá)到120萬只，不僅能滿足東風(fēng)公司到2025年產(chǎn)銷100萬輛新能源汽車對IGBT模塊的需求，還能為其他車企供貨。實‍驗‌室‍搬‌遷‍官方資料顯示，2019年6月，東風(fēng)公司與中國中車兩大央企，在武漢經(jīng)開區(qū)合資成立智新半導(dǎo)體有限公司，實‍驗‌室‍搬‌遷‍開始自主研發(fā)生產(chǎn)車規(guī)級IGBT模塊。目前，已啟動量產(chǎn)，一期項目年產(chǎn)能30萬只，產(chǎn)品成功搭載到東風(fēng)旗下的自主乘用車品牌車型上。據(jù)實‍驗‌室‍搬‌遷‍介紹，智新科技IGBT模塊二期項目，繼續(xù)沿用一期成熟的工藝路線，同時新增一批特有設(shè)備，實現(xiàn)塑封模塊的批量生產(chǎn)能力，滿足未來第三代半導(dǎo)體的功率模塊批量封裝測試需求。據(jù)實‍驗‌室‍搬‌遷‍悉，生產(chǎn)一代、研發(fā)一代、預(yù)研一代。智新半導(dǎo)體還成功研制出了基于第三代半導(dǎo)體碳化硅的功率模塊，能實現(xiàn)更低損耗實‍驗‌室‍搬‌遷‍率，承受更高溫度、更高電壓。第三代IGBT模塊搭載到電驅(qū)動總成后，不僅能讓新能源汽車在10分鐘充電80％，還能進一步提升車輛續(xù)航里程，降低整車成本。