半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)|半導(dǎo)體設(shè)備搬遷|半導(dǎo)體設(shè)備的亞瑟報(bào)道：年底臨近，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍寒意漸濃，不過手機(jī)市場的熱度卻一路飆升，大家將目光都聚焦在即將推出的高通新一代旗艦處理器驍龍8 Gen2上。據(jù)確切消息顯示，驍龍8 Gen2將如約出現(xiàn)在今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，并成為明年各大品牌旗艦的平臺。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍鑒于此前驍龍8系芯片的地位，驍龍8 Gen2成為2023年安卓半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍旗艦的標(biāo)配也是毫無懸念的事。來自于國內(nèi)外的數(shù)碼博主也曝出了不少關(guān)于驍龍8 Gen2的參數(shù)細(xì)節(jié)，從現(xiàn)在了解到的信息來看，驍龍8 Gen2的整體實(shí)力相比今年的驍龍8 Gen1和驍龍8+提升幅度還是很大的，沒有擠牙膏，并且功耗表現(xiàn)也值得稱道，在驍龍8+有口皆碑的功效比上更上一個(gè)臺階半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍預(yù)計(jì)驍龍8 Gen2依然會(huì)采用4nm工藝制式，和驍龍8+一樣交由臺積電代工。改變比較大的是CPU架構(gòu)，雖然還是8個(gè)核心組成，但從原來的“1+3+4”的三叢集架構(gòu)改為“1+2+2+3”的四叢集架構(gòu)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍其中超大核心為Cortex X3，主頻高達(dá)3.36GHz；大核為兩個(gè)Cortex A715主頻高達(dá)2.80GHz；再加兩個(gè)Cortex A710中核心和三顆A5X0小核心。Arm公開數(shù)據(jù)顯示，在相同的制造工藝和功率水平下，Cortex X3與前代Cortex X2相比性能提高了22%左右；Cortex A715比Cortex A710性能也提高了5%，能效提升更是明顯，達(dá)到了20%之多。或許大家對驍龍8 Gen2這種比較新奇的CPU架構(gòu)，感覺有點(diǎn)困惑。其實(shí)這是高通為了應(yīng)對目前還需要的32位應(yīng)用而做出一種更加節(jié)約能耗的設(shè)計(jì)。因?yàn)镃ortex X3和Cortex A715都是64位核心，并且都半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍放棄了AArch32指令集了，這表明了高通驍龍8系旗艦芯片開始半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍轉(zhuǎn)向64位架構(gòu)。不過，目前32位應(yīng)用仍然占據(jù)的比例，如果將執(zhí)行AArch32指令集的A710核心完全砍掉是不現(xiàn)實(shí)的。而A710核心能效比確實(shí)不如Cortex X3和Cortex A715，所以，A710核心使用的越多，處理器芯片的綜合功耗表現(xiàn)就會(huì)減分，將A710核心降低到兩顆，既能夠滿足32位運(yùn)行需求，又能節(jié)約資源，性能調(diào)度更加精打細(xì)算，能效比只會(huì)更出色。