上海半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)-上海精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)11月1日，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體封測(cè)大廠通富微電披露定增結(jié)果，確定本次發(fā)行價(jià)格為14.62元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1.84億股，未超過發(fā)行前公司總股本1.329,036928股的30%，募半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍金總額為26.93億元，發(fā)行費(fèi)用（不含增值稅）14,62.78萬元。通富微電本次發(fā)行最終確定發(fā)行對(duì)象為7家，其中，大基金二期獲配近3億元，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域上市公司艾為電子獲配金額1.5億元。本次發(fā)行的最終配售結(jié)果如下：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍值得一提的是，大基金二期將通過參與此次定增躋身通富微電前半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍股東之一（本次新增股份登記完成后），而大基金一期已是通富微電的前半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍股東之一，在本次發(fā)行完成后將繼續(xù)持有超10%的股份。通過此次定增，通富微電成為A股上市公司中半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍得到大基金一期和大基金二期共同投資的封測(cè)公司。據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍披露，通富微電本次扣除發(fā)行費(fèi)用后募半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍凈額為26.78億元，擬全部用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行當(dāng)前，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在物聯(lián)網(wǎng)、半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍新能源汽車等新興領(lǐng)域的高速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)強(qiáng)勁。同時(shí)，在新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展下，集成電路封裝測(cè)試業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展契機(jī)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍終端市場(chǎng)方面，高性能計(jì)算爆發(fā)性增長(zhǎng)，人工智能與云計(jì)算大數(shù)據(jù)中心融合深化帶動(dòng)了封測(cè)領(lǐng)域的發(fā)展；隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的賦能，存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大；“雙碳經(jīng)濟(jì)”推動(dòng)新能源汽車持續(xù)發(fā)展，汽車電子、功率IC市場(chǎng)向好；加上MCU、顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大，這些新興領(lǐng)域的發(fā)展都在推動(dòng)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)此前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入額半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍突破萬億大關(guān)，達(dá)到10,458.30億元，同比增長(zhǎng)18.2%，增長(zhǎng)率同比增長(zhǎng)1.2%。其中，封裝測(cè)試業(yè)銷售額2,763.00億元，同比增長(zhǎng)10.1%中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)2022年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增至11,839億元。未來，隨著國產(chǎn)化的進(jìn)程的不斷加快，我國半導(dǎo)體封測(cè)需求也將進(jìn)一步增長(zhǎng)。