裝卸搬運(yùn)設(shè)備主要有哪些-什么是裝卸搬運(yùn)設(shè)備的亞瑟報(bào)道：近日，SEMI發(fā)布報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2025年‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。根據(jù)SEMI的報(bào)告，‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將從2022年到2025年以近10%的復(fù)合平均增長(zhǎng)率 (CAGR) 擴(kuò)大300毫米晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月920萬片晶圓的歷史新高。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從各地區(qū)角度分析，中國(guó)大陸300mm前端晶圓廠產(chǎn)能的‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍份額將從2021的19%增加到2025年的23%，達(dá)到230萬wpm(月產(chǎn)能，8英寸芯片)。隨著這一增長(zhǎng)，中國(guó)大陸的300mm晶圓廠產(chǎn)能將接近韓國(guó)，并有望在明年超過中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。SEMI預(yù)計(jì)從2021到2025年，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的產(chǎn)能份額將下滑1%，占21%，而同期韓國(guó)的份額也將小幅下降1%至24%。隨著與其它地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，日本的份額下降較為明顯，將從2021的15%下降到2025年的12%。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍此外，美國(guó)300mm晶圓廠產(chǎn)能的‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍份額則將得到小幅提升，從2021的8%上升到2025年的9%。另外，歐洲/中東地區(qū)的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將在同期從6%增至7%；東南亞則將保持5%的份額。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從產(chǎn)品類型來看，SEMI對(duì)2021年到2025年300毫米晶圓廠展望顯示，不同產(chǎn)品類型的產(chǎn)能增長(zhǎng)率將隨著市場(chǎng)需求發(fā)生轉(zhuǎn)變，其中功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能增長(zhǎng)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍復(fù)合年增長(zhǎng)率為39%，其次是模擬芯片，為37%。同時(shí)，SEMI表示，多個(gè)地區(qū)對(duì)汽車半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求以及新的政府資助和激勵(lì)計(jì)劃正在推動(dòng)大部分增長(zhǎng)。  ‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍對(duì)此，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經(jīng)緩解，但其他芯片的供應(yīng)仍然緊張，而半導(dǎo)體行業(yè)正在擴(kuò)大300mm晶圓廠產(chǎn)能，為滿足廣泛新興應(yīng)用的長(zhǎng)期需求打下基礎(chǔ)。