半導體設(shè)備裝卸搬運-精密儀器設(shè)備裝卸搬運移位的亞瑟報道：據(jù)半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報道，半導體資本設(shè)備公司聲稱對未來有很高可視性。鑒于制造半導體的復雜性，人們會假設(shè)這些公司是工藝技術(shù)和晶圓廠擴建的最終來源。今天我們要揭穿這個神話。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍技術(shù)和工廠擴建經(jīng)濟學是您希望他們知道的細節(jié)，因為這是他們的工具直接使用和服務(wù)的地方，但他們不知道。今天我們將討論一些半導體公司缺少技術(shù)和經(jīng)濟細節(jié)（ economic details）的例子。我們將在本文中使用的示例來自 ASML、KLA 和 Tokyo Electron。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍2018 年，就在半導體擴建和資本支出顯著放緩之前，所有設(shè)備公司都非?？春梦磥淼脑鲩L。事實證明，他們對訂單可見性和未來增長一無所知。因為隨后他們的訂單放緩了，Applied Materials 和 Lam Research 等股票下跌超過 40%。就像 2018 年一樣，現(xiàn)在一些設(shè)備公司的股票已經(jīng)從最高點下跌了 40% 以上，盡管這些公司繼續(xù)表示未來每股收益的巨大增長。盡管這些公司聲稱對未來需求具有最高的可視性，但市場正在半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍這些公司無法像 2018 年一樣了解他們的訂單。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍市場是正確的？還是您可以相信設(shè)備公司的未來需求？半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍表示，其分析的半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍在技術(shù)細節(jié)上犯錯的半導體設(shè)備公司是ASML。他們指出，ASML 一直在夸大其光刻相對于其他類型工具的資本支出份額。這是一張幻燈片，描述了與新建工廠相關(guān)的光刻資本支出強度。他們表示，這是可驗證的錯誤。因為我們只需比較半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍半導體資本設(shè)備公司 ASML、應(yīng)用材料、Lam Research、KLA、Tokyo Electron 和 ASM International 的收入即可得出結(jié)果。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍ASML 在光刻步進機中占有超過 95% 的份額。我們估計前端光刻工具在前端晶圓制造設(shè)備總銷售額中的份額約為 22%。大多數(shù)當前和未來的資本支出項目是邏輯或 DRAM，而不是 3D NAND，如下面我們分享的晶圓廠跟蹤電子表格所示。如果 ASML 光刻估計準確，其光刻工具的總支出份額將接近 30%，因為這是基于 ASML 數(shù)據(jù)的后沿邏輯與前沿邏輯與 DRAM 與 NAND 的資本支出混合平均值所需要的。