半導(dǎo)體設(shè)備安裝搬遷-設(shè)備搬運(yùn)吊裝的亞瑟報(bào)道：本周因Kingston模組及其它品牌價(jià)格下跌影響，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍再加上大環(huán)境需求仍萎靡，帶動(dòng)DRAM現(xiàn)貨價(jià)格呈現(xiàn)下行走勢(shì)，跌幅明顯加劇，除了DDR4以外，先前價(jià)格相對(duì)有撐的DDR3 4Gb顆粒價(jià)格也開始出現(xiàn)明顯下滑，整體后市仍無法樂觀看待。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC報(bào)價(jià)落在USD3.0X，CJR-XNC報(bào)價(jià)同樣落在USD3.0X上下，CJR-VKC價(jià)格則有支撐，為USD3.70；Samsung WC-BCTD現(xiàn)貨報(bào)價(jià)跌落至USD3.08~3.12左右。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC跳空下跌至USD1.82，WF-BCTD價(jià)格下跌至USD1.9x左右；SK Hynix BJR-VKC現(xiàn)貨維持在USD2.47。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC報(bào)價(jià)為USD3.5x；Samsung WC-BCTD價(jià)格明顯下跌至USD2.95。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC價(jià)格在USD1.88，WF-BCTD則因無實(shí)際需求支撐，報(bào)價(jià)快速下跌，落在USD1.56-1.66附近。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍本周NAND Flash市場(chǎng)整體氛圍表現(xiàn)不佳，Kioxia持續(xù)有顆粒到貨，供應(yīng)端主動(dòng)釋出降價(jià)空間求售，工廠端預(yù)期未來代理商在月底將提供相對(duì)較低成本，針對(duì)現(xiàn)有零星需求并不積極購(gòu)貨，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍造成市場(chǎng)報(bào)價(jià)振蕩走跌，交易情況不甚理想；MLC部分亦有顆粒陸續(xù)到貨，工廠端砍單效應(yīng)造成部分現(xiàn)貨回吐至市場(chǎng)，價(jià)格呈現(xiàn)下探局面，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍承接意愿亦逐漸萎縮，整體動(dòng)能呈現(xiàn)斷斷續(xù)續(xù)。