實驗室設備搬運搬遷I電鏡搬運搬遷捆包移位的亞瑟報道：半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍隨著人工智能和大數(shù)據(jù)等技術(shù)的加速發(fā)展，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍主要科技企業(yè)正在探索創(chuàng)新方法，以快速處理增速迅猛的數(shù)據(jù)量。相較于傳統(tǒng)DRAM，HBM在數(shù)據(jù)處理速度和性能方面都具有顯著優(yōu)勢，有望獲得業(yè)界廣泛關(guān)注并被越來越多地采用。英偉達半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍（NVIDIA）在近日完成了對SK海力士HBM3樣品的性能評估。SK海力士將向英偉達系統(tǒng)供應HBM3，而該系統(tǒng)預計將在今年第三季度開始出貨。SK海力士也將按照英偉達的計劃，在今年上半年增加HBM3產(chǎn)量。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍備受期待的英偉達H100被認為是當前半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍、性能半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的加速器。SK海力士的HBM3帶寬可達819GB/s，有望增強加速計算的性能。這個帶寬相當于能夠在每秒傳輸163部全高清（Full-HD）電影（每部影片約5GB）。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍SK海力士社長（事業(yè)總管）盧鐘元表示，與英偉達的緊密合作使得SK海力士在半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍DRAM市場穩(wěn)獲半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的競爭力。“我們的目標是通過持續(xù)、開放式協(xié)同合作，成為洞悉和解決客戶需求的解決方案提供商（Solution Provider）。”半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器)：是由垂直堆疊在一起的DRAM芯片組合而成的高價值、高性能內(nèi)存，其數(shù)據(jù)處理速度大幅半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍于傳統(tǒng)DRAM。HBM3 DRAM是第四代HBM產(chǎn)品，此前三代分別為HBM、HBM2（第二代），以及HBM2E（第三代）。