精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：5月4日，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍法國(guó)半導(dǎo)體材料商Soitec宣稱發(fā)布了首片8英寸SiC襯底，該襯底基于其專有的SmartSiC™工藝技術(shù)，有助于改善電力電子器件的性能，增強(qiáng)電動(dòng)汽車的能源效率。據(jù)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍介紹，Soitec在位于法國(guó)格勒諾布爾（Grenoble）CEA-Leti的襯底創(chuàng)新中心試產(chǎn)線上開發(fā)8英寸SmartSiC™ SiC襯底，通過產(chǎn)品的正式發(fā)布，Soitec向市場(chǎng)展示了其8英寸SiC襯底的質(zhì)量和性能，并開展‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍關(guān)鍵客戶產(chǎn)品驗(yàn)證。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍據(jù)化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)觀察，自2021年以來(lái)，Soitec從收購(gòu)SiC相關(guān)企業(yè)、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)盟、到建廠擴(kuò)產(chǎn)等多個(gè)層面著手，積極為開拓SiC市場(chǎng)鋪路，一步一步推動(dòng)技術(shù)研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化。。早在1月，Soitec就宣布與新加坡科技研究局A*STAR下屬的‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍性研究機(jī)構(gòu)微電子研究所IME達(dá)成合作，結(jié)合自有的專利技術(shù)和IME的8英寸SiC試產(chǎn)線，共同制備8英寸SiC襯底，面向電動(dòng)汽車及高壓電子產(chǎn)品應(yīng)用。如今，首片8英寸SiC襯底的正式發(fā)布，對(duì)于Soitec而言有著里程碑式的意義。一方面，Soitec擴(kuò)大了6英寸以上SiC的產(chǎn)品組合，將‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍地滿足汽車市場(chǎng)對(duì)SiC產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需求。另一方面，Soitec證明了自身的技術(shù)實(shí)力，有利于其獲得市場(chǎng)和客戶的廣泛認(rèn)可，尤其是電動(dòng)汽車市場(chǎng)。作為SiC領(lǐng)域‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的驅(qū)動(dòng)力，電動(dòng)汽車市場(chǎng)近些年來(lái)一直處于聚光燈之下，Soitec預(yù)計(jì)在2030年之前，電動(dòng)汽車在所有新車中的占比將達(dá)40%左右，而這將為SiC產(chǎn)品創(chuàng)造巨大的商機(jī)，也因此，Soitec加大對(duì)車用SiC產(chǎn)品的布局力度。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍表示，SmartSiC™技術(shù)是將高質(zhì)量SiC超薄層鍵合在超低電阻的多晶SiC（poly-SiC）晶圓上，對(duì)于實(shí)現(xiàn)高能效電動(dòng)汽車來(lái)說(shuō)，將起到關(guān)鍵的作用，持續(xù)豐富的SmartSiC™產(chǎn)品線也將成為Soitec打開更大應(yīng)用市場(chǎng)空間的鑰匙