精密儀器設備裝卸搬運-設備搬運搬遷捆包的亞瑟報道：半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍正在美國訪問的日本經濟產業(yè)大臣萩生田光一，于美國時間周二 (3 日) 向 IBM(IBM-US) 高層表示，希望日、美兩國能攜手研發(fā)半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍半導體，對從安保觀點強化盟國合作關系表達期許。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍萩生田光一周二 (3 日) 前往美國紐約州的 Albany Nanotech Complex 園區(qū)參觀。該場所是美國產、官、學，進行半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍半導體研究開發(fā)的重要據(jù)點，IBM、應用材料 (AMAT-US)、東京威力科創(chuàng) (8035-JP) 等來自美國和日本的高科技企業(yè)都參與其中。根據(jù)日本經濟產業(yè)省，截至目前紐約州和企業(yè)，已投入逾 150 億美元。萩生田光一和 IBM 的多名高層交換意見，他強調為了支持量子計算機和 AI 人工智能技術，由志同道合的半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍共同推動新世代半導體的研發(fā)和實用化非常重要。而為半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍進領域的研發(fā)、并確立制造能力，希望有同盟關系的日、美兩國，可以更進一步合作。萩生田光一也透露，近日內將會晤美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) ，預料屆時日、美兩國會在半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍技術領域的合作議題上達成共識。日本方面希望在半導體制程方面提前布局，目標設在 2 納米以下，而 2 納米正是 IBM 所擅長的制程，該公司于 2021 年發(fā)表半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍ 2 納米制程測試芯片。