上海潔凈室設(shè)備搬運-半導體設(shè)備搬運的亞瑟報道：‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍看到半導體‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍供應(yīng)失衡阻礙了無數(shù)行業(yè)，包括汽車和醫(yī)療等重要領(lǐng)域以及工人和消費者。在范圍內(nèi)，政策制定者正在提高半導體制造能力，以加強供應(yīng)鏈，并通過總計數(shù)千億美元的強有力的激勵方案滿足對半導體不斷增長的需求。提高半導體制造能力的努力取決于額外半導體制造設(shè)備 (SME：semiconductor manufacturing equipment) 的生產(chǎn)和安裝。簡單地說，沒有更多的SME，就不可能有額外的產(chǎn)能。‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍芯片短缺導致晶圓廠設(shè)備和其他復雜半導體制造工具的交貨時間增加。2020 年晶圓廠設(shè)備的交貨時間在 3 到 6 個月之間，2021 年季度平均延長至 10 個月，到 2021 年 7 月甚至進一步延長至平均 14 個月。對于某些晶圓廠設(shè)備，交貨時間超過兩個年。‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍確保中SME所需的芯片供應(yīng)將顯著縮短半導體設(shè)備制造商在不改變分配策略的情況下擴大產(chǎn)能所需的晶圓廠設(shè)備的交貨時間。‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍設(shè)備交付周期的延長阻礙了晶圓廠的邊際擴張，因為在這些地方有足夠的空間來增加產(chǎn)能，并可能嚴重阻礙廣泛的設(shè)備制造商及其供應(yīng)鏈的擴張努力——從材料和工藝設(shè)備供應(yīng)商到封裝和測試供應(yīng)商。‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍根據(jù)SEMI 世界晶圓廠預測，預計 2020 年至 2024 年間將有 86 家新晶圓廠或主要晶圓廠擴建項目投產(chǎn)（見圖 1），這代表此期間 200 毫米晶圓廠總產(chǎn)能增長 20%，300 毫米晶圓廠產(chǎn)能增長 44%。更長的設(shè)備交付時間意味著計劃中的芯片產(chǎn)能提升速度較慢，可能會延長短缺時間。SME 的生產(chǎn)依賴于相對少量的半導體，這些半導體通常由合同制造商向 SME 原始設(shè)備制造商 (OEM) 購買并整合到 SME 組件中。這些面向SME OEM 和代工制造商的芯片在半導體市場中的占比遠低于 1%。然而，SME的芯片對于提高半導體產(chǎn)能和滿足不斷增長的需求至關(guān)重要，因此它們對于旨在提高產(chǎn)能和加強制造供應(yīng)鏈的所有投資和公共政策的成功至關(guān)重要。‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍擴大SME生產(chǎn)的直接挑戰(zhàn)是確保充足、及時和可靠的半導體供應(yīng)。此外，硅基板對于半導體生產(chǎn)同樣重要。原硅片生產(chǎn)商也依賴中小企業(yè)來增加產(chǎn)能，而這個設(shè)備也需要芯片。呼吁增加產(chǎn)能的行業(yè)和政府利益相關(guān)者確保 SME 原始設(shè)備制造商和合同制造商獲得他們需要的芯片，以構(gòu)建對新建晶圓廠至關(guān)重要的工具。