精密設備捆包打包運輸-搬家的亞瑟報道：

半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍措施于 3 月 8 日采取，3M 于 3 月 18 日向其客戶發(fā)出正式通知。這些客戶包括三星電子、SK 海力士、臺積電和英特爾據‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍業(yè)內人士透露，客戶的庫存可以承受一到三個月。除非在這段時間內解決供應問題，否則制造業(yè)很可能面臨巨大沖擊。這是因為冷卻劑對半導體蝕刻必不可少。比利時政府的法規(guī)與基物質（PFAS）的排放有關，這些物質具有防水以及耐熱、耐油和耐水特性。它們被廣泛用于化妝品和牙線中，并可能在人體內積累后導致紊亂如今，美國和歐盟都在收緊法規(guī)，以盡量減少相關排放。、 表面清洗 初次氧化 CVD(Chemical Vapor deposiTIon) 法沉積一層 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) 。（1）常壓 CVD (Normal Pressure CVD) （2）低壓 CVD (Low Pressure CVD) （3）熱 CVD (Hot CVD)/(thermal CVD) （4）電漿增強 CVD (Plasma Enhanced CVD)  （5）MOCVD (Metal Organic   CVD) & 分子磊晶成長 (Molecular Beam Epitaxy) （6）外延生長法 (LPE) 涂敷光刻膠 （1）光刻膠的涂敷 （2）預烘 (pre bake) （3）曝光 （4）顯影  （5）后烘 (post bake) （6）腐蝕 (etching) （7）光刻膠的去除