半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)-精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)搬家的亞瑟報(bào)道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍知情人士透露，軟銀集團(tuán)公司正在尋求在Arm Ltd.上市時(shí)為其估值至少 600 億美元，目標(biāo)是獲得比將他們出售給英偉達(dá)所獲得的更高估值。據(jù)不愿透露姓名的知情人士稱，軟銀準(zhǔn)備在計(jì)劃的半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍公開募股之前任命高盛集團(tuán)、摩根大通和瑞穗金融集團(tuán)牽頭為 Arm 進(jìn)行交易。知情人士說，處理的公司也可能在 IPO 中擔(dān)任主角，但陣容尚終確定，可能會(huì)增加更多銀行。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍表示，將 Arm 估值超過 600 億美元是軟銀首席執(zhí)行官孫正義的一個(gè)策略，他在 2016 年以約 320 億美元的價(jià)格收購了該業(yè)務(wù)。這意味著要讓投資者相信 Arm 應(yīng)該得到比其半導(dǎo)體同行更高的估值。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍知情人士說，Arm 的估值仍可能根據(jù)包括市場狀況在內(nèi)的多種因素而變化。芯片股在大流行期間大幅上漲，部分原因是對在家工作技術(shù)的需求，但今年它們已經(jīng)降溫。費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)在 2022 年下跌 11%。軟銀、Arm、高盛、摩根大通和瑞穗拒絕置評。盡管 Arm 對消費(fèi)者來說鮮為人知，但它在電子行業(yè)的影響力怎么強(qiáng)調(diào)都不為過。該公司的技術(shù)是運(yùn)行現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的大部分組件的核心，并且它的存在正在增長。該公司授權(quán)半導(dǎo)體的基本元素，還向許多世界上公司銷售芯片設(shè)計(jì)。但 Arm 的普及部分是由于其相對較低的費(fèi)用。雖然每年有數(shù)十億芯片使用 Arm 的設(shè)計(jì)，但它的年銷售額約為 26 億美元，只是英特爾公司等公司的一小部分。根據(jù)芯片公司的平均收入倍數(shù)，Arm 的價(jià)值不到300億美元。軟銀在 2020 年 9 月宣布了一項(xiàng)將 Arm 出售給英偉達(dá)的交易，但該交易幾乎立即就遇到了障礙。Arm 的客戶反對收購，世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)都對其進(jìn)行了密切關(guān)注。在美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)于 12 月起訴阻止該交易后，該交易開始瓦解，英偉達(dá)上個(gè)月宣布終結(jié)這單交易。這讓軟銀回到了之前從 Arm 獲得回報(bào)的計(jì)劃：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍公開募股。在推銷該產(chǎn)品時(shí)，軟銀及其銀行家將爭辯說，Arm 的估值不應(yīng)像典型的芯片業(yè)務(wù)那樣。Arm 越來越專注于更高價(jià)值的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，例如服務(wù)器芯片，僅一個(gè)處理器就可能花費(fèi)數(shù)千美元。軟銀表示，它的目標(biāo)是在明年 3 月結(jié)束的當(dāng)前財(cái)年進(jìn)行 IPO。將保證金與 IPO 授權(quán)掛鉤已成為 64 歲的億萬富翁孫正喜歡的策略，他在 40 年前創(chuàng)立了軟銀。該方法有助于測試希望承銷 IPO 的銀行的風(fēng)險(xiǎn)偏好。