無塵室設備裝卸搬運-精密儀器裝卸移入的亞瑟報道：‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍3月15日，格科微有限公司（以下簡稱“格科微”）對公司募投項目、技術研發(fā)等業(yè)務進展進行了公告。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍圖像傳感器方面，截止目前，格科微在CMOS圖像傳感器方面，200萬-800萬像素產(chǎn)品已廣泛應用于國內(nèi)外多家手機品牌客戶，供銷兩旺；1,600萬像素產(chǎn)品已通過手機品牌客戶驗證，2022年下半年有望取得客戶訂單；3,200萬及以上像素產(chǎn)品已進入工程樣片內(nèi)部評估階段；‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍顯示驅(qū)動芯片方面，TDDI產(chǎn)品已獲得多家手機品牌客戶訂單，AMOLED產(chǎn)品研發(fā)進展順利。此外，格科微還披露，公司12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目進展順利，ASML光刻機等部分設備已如期進場，預計該項目年底達到量產(chǎn)狀態(tài)。資料顯示，格科微成立于2003年，是‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍集成電路設計企業(yè)之一，主營業(yè)務為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設計和銷售，產(chǎn)品主要應用于手機領域，同時廣泛應用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等在內(nèi)的消費電子和工業(yè)應用領域。目前，格科微已經(jīng)在范圍內(nèi)積累了眾多的客戶資源，產(chǎn)品已經(jīng)進入三星、小米、 OPPO、 vivo、傳音、諾基亞、 聯(lián)想、 HP、TCL、小天才等多家主流終端品牌產(chǎn)品，并且與三星電子、中芯‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍Powerchip、SilTerra、SK Hynix、華虹半導體、粵芯半導體等關鍵委外生產(chǎn)環(huán)節(jié)的供應商建立了長期穩(wěn)定的合作關系。根據(jù)此前的‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍格科微12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目以格科半導體（上海）有限公司作為實施主體。

據(jù)公眾號“上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)”介紹，2020年，格科微擬在臨港新片區(qū)投資22億美元建設一座12英寸、年產(chǎn)72萬片的CIS集成電路特色工藝產(chǎn)線，項目一期計劃于2022年投產(chǎn)使用，2021年8月16日，臨港新片區(qū)格科半導體12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目舉行封頂儀式。