無塵室設(shè)備搬家-精密儀器設(shè)備搬家搬運(yùn)定位的亞瑟報(bào)道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封裝曾經(jīng)是半導(dǎo)體制造過程中的事后考慮。你制作了一小塊芯片，然后你把它連接起來，繼續(xù)你的快樂之路。但隨著摩爾定律的延伸，工程師們意識到他們可以利用包括封裝在內(nèi)的芯片的所有部分來制造產(chǎn)品。改進(jìn)封裝會給您帶來顯著的好處，因?yàn)橛懈竦慕饘倨垣@得半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍導(dǎo)電性，而 I/O（輸入/輸出）問題仍然是半導(dǎo)體面臨的問題之一。更令人驚奇的是，過去沒有一家封裝公司被認(rèn)為像傳統(tǒng)的前端制造工藝那樣重要。封裝供應(yīng)鏈通常被認(rèn)為是“后端”，并被視為成本中心，類似于銀行的前臺和后臺。但現(xiàn)在隨著前端努力擴(kuò)展其邊界，一個(gè)全新的焦點(diǎn)領(lǐng)域出現(xiàn)了，這就是對封裝的重視。我們將討論各種工藝，這樣您在研究這部分半導(dǎo)體封裝并了解 2.5D 或 3D 封裝意味著什么時(shí)，就不會再感到迷茫了。回顧封裝過去幾十年的發(fā)展，其簡化的演變是 DIP> QFP > BGA > POP/SiP > WLP.半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍顯然有很多不同的封裝技術(shù)，但我們將討論廣泛代表每種類型的簡單化技術(shù)，然后慢慢將其帶到現(xiàn)在。我也非常喜歡下面的高級概述（它已經(jīng)過時(shí)但仍然正確）。