設(shè)備裝卸搬運移位-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運的亞瑟報道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍為應(yīng)對需求，英飛凌近日動作不斷。據(jù)道瓊斯通訊社報道，在上周四（2月18日），英飛凌表示，將投資20億歐元提高在寬帶隙半導(dǎo)體領(lǐng)域的制造能力。同時，該公司還表示，在未來幾年，還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導(dǎo)體設(shè)施改造為寬帶隙設(shè)施。在近期發(fā)布的2022半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍季度財報中，英飛凌透露，截至2021年12月底，英飛凌積壓訂單總價值達310億歐元，超2022年130億收入預(yù)測2倍有余。這310億訂單中，預(yù)計80%會在2022年交付，2022年全年產(chǎn)能依然呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢，尤其汽車領(lǐng)域。目前來看，英飛凌汽車MCU交期繼續(xù)拉長，今年的交期為配貨狀態(tài)；模擬芯片的交為52周以上，短也要18周，其中汽車模擬芯片45-52周。英飛凌高管表示，公司核心產(chǎn)品的供應(yīng)短缺在今年夏天將會有所改善，但要到2023年才會結(jié)束，而半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍產(chǎn)業(yè)面臨的供應(yīng)問題將在2023年解決。