上海無塵車間設(shè)備裝卸搬運-上海精密設(shè)備搬遷搬運的亞瑟報道：精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍產(chǎn)業(yè)資訊，2021年半導(dǎo)體設(shè)備投資額增長率驚人，達(dá)30%一40%。在2021年年初，曾預(yù)測會有10%一15%的增長率，后來每月都在上調(diào)增長率，預(yù)計2021年精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍設(shè)備投資額將超14萬億日元（約7700億元）。據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報道，上述投資額并非過度投資。2021年半導(dǎo)體生產(chǎn)額增長率有望實現(xiàn)20%一30%，總額有望達(dá)到60萬億一65萬億日元（約33000億一35750億元）。從以往的“硅周期（Silicon Cycle）”來看，相對于半導(dǎo)體生產(chǎn)總額，如果半導(dǎo)體設(shè)備投資額增長率在20%一25%之間，市場不會出現(xiàn)“崩盤”現(xiàn)象。換言之，在硅周期的低迷期不會出現(xiàn)驟然下滑現(xiàn)象。因此，2021年一2022年的半導(dǎo)體設(shè)備投資精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍不是過度投資。目前，預(yù)估2022年半導(dǎo)體設(shè)備投資較上年增長10%，將增至15.5萬億日元（約8525億元）。近期的設(shè)備投資主要集中在精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍邏輯半導(dǎo)體工藝，且以晶圓代工廠（Foundry）為主導(dǎo)。此外，由于功率分離器（Power Discrete）、模擬半導(dǎo)體等產(chǎn)品的供給不足，因此在成熟制程（Legacy Process）方向的投資也是一片欣欣向榮。此外，存儲半導(dǎo)體中DRAM方向投資旺盛；在1Znm以下的微縮化和產(chǎn)能擴大投資也很強勁。正是因為預(yù)計2022年數(shù)據(jù)中心投資額會繼續(xù)增長，因此NAND閃存半導(dǎo)體方向的投資也有可能會再次活躍。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍EUV光刻設(shè)備方向的投資雖然也在擴大，但ASML有限的產(chǎn)能引起了三星和臺積電的“爭奪戰(zhàn)”，其產(chǎn)能無暇顧及英特爾。因此，英特爾在考慮交給臺積電代工。用于機械方向（包括半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備）FPGA的供給不足問題也日益嚴(yán)重、價格也在不斷上升。此外，疫情之下，由于貨運航班的減少，導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備的出貨也受到影響。