精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)-電鏡安裝的亞瑟報(bào)道：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍系統(tǒng)業(yè)務(wù)中有句老話是這么說(shuō)的，客戶購(gòu)買的不是處理器，而是路線圖。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍作為一家服務(wù)器供應(yīng)商，無(wú)論是CPU、GPU還是任何其他類型的設(shè)備，其訣竅都是披露足夠的產(chǎn)品線路線圖，這樣既不會(huì)涉及泄密，又可以讓人們信任你的產(chǎn)品。以英特爾為例，隨著其計(jì)算引擎產(chǎn)品組合的擴(kuò)大，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的數(shù)量也在不斷增加，越來(lái)越多的企業(yè)開始加入其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的行列。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍考慮到英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域所處的地位，最近其XEON SP業(yè)務(wù)受到AMD的EPYC x86服務(wù)器芯片和亞馬遜云科技（Amazon Web Services）以及Ampere Computing旗下的ARM（ARM Collective）的沖擊，尤其在大型超大規(guī)模企業(yè)和云計(jì)算企業(yè)中，你可能會(huì)認(rèn)為英特爾需要公布一份路線圖，對(duì)其未來(lái)的創(chuàng)新和時(shí)間表進(jìn)行描述。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在計(jì)算機(jī)引擎可靠性方面，英特爾是失敗者，這可能很難讓人相信，但卻是事實(shí)。英特爾的芯片制造技術(shù)不僅無(wú)法與代工巨頭臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，而且工藝技術(shù)的持續(xù)延遲也給CPU的推出造成了嚴(yán)重的破壞。此外，當(dāng)AMD在2017年‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍推出Epyc處理器，并不斷完善隨后兩代的x86兼容服務(wù)器芯片時(shí)，英特爾卻在芯片架構(gòu)方面拖后腿。當(dāng)前，AMD已在設(shè)定技術(shù)規(guī)劃，并且有一個(gè)代工合作伙伴幫助它在CPU、GPU和FPGA方面實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，一旦Xilinx的收購(gòu)?fù)瓿?，這個(gè)目標(biāo)也會(huì)很快實(shí)現(xiàn)。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍鑒于英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger掌舵已經(jīng)一年多了，你可能會(huì)認(rèn)為英特爾會(huì)像甲骨文（Oracle）聯(lián)合創(chuàng)始人Larry Ellison在2010年1月收購(gòu)太陽(yáng)微系統(tǒng)公司（Sun Microsystems）后所做的那樣：制定一份五年路線圖，然后堅(jiān)持執(zhí)行。AMD在2017年憑借EPYCS重返服務(wù)器領(lǐng)域時(shí)也做了同樣的事情，并且現(xiàn)在仍在這樣做，只是程度較輕。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍認(rèn)為，問(wèn)題在于即使Pat Gelsinger回到公司并掌舵一年后，但英特爾依舊對(duì)自己的未來(lái)充滿不確定，如果在2009年9月的大衰退中Pat Gelsinger沒(méi)有被排除在外，英特爾在數(shù)據(jù)中心的霸權(quán)可能已經(jīng)完成，因?yàn)镻at Gelsinger會(huì)阻止之前發(fā)生的那些混亂?；貋?lái)六個(gè)月后，Pat Gelsinger重組了公司，創(chuàng)建了新的業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，并授權(quán)了新的高管，但別搞錯(cuò)了：Pat Gelsinger負(fù)責(zé)整個(gè)Intelchilada，并與Queso一起訂購(gòu)芯片。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍有傳言稱，下一代“Sapphire Rapids”處理器將在第三季度推出，我們?cè)儐?wèn)英特爾時(shí)，他們否認(rèn)了這一傳言。于是我們開始調(diào)查有關(guān)XEON處理器路線圖的傳言，發(fā)現(xiàn)大部分內(nèi)容都由一位名為Tom(姓氏未知)的博主在“Moore s Law Is Dead”博客和“Broken Silicon”播客上發(fā)布的視頻中提出。如果你在網(wǎng)上瀏覽，你會(huì)發(fā)現(xiàn)各種各樣的網(wǎng)站都指向MLID上的這篇文章，從去年夏天開始，關(guān)于英特爾2023年及以后的芯片路線圖將如何發(fā)展已有各式各樣的言論。雖然這些都很有趣，但我們想知道的是Xeon服務(wù)器的未來(lái)到底會(huì)是什么樣，以及會(huì)如何影響未來(lái)的應(yīng)用程序和市場(chǎng)。世界上的大多數(shù)應(yīng)用程序仍然是在CPU上進(jìn)行計(jì)算，所以服務(wù)器CPU的未來(lái)對(duì)大多數(shù)應(yīng)用程序來(lái)說(shuō)十分重要。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍因此，為了解英特爾推出Xeon系列的潛在原因及其可能產(chǎn)生的影響，我們制作了一系列表格，顯示了從“Sandy Bridge” Xeon E5到用于雙插槽機(jī)器的“Cascade Lake” Xeon SP的發(fā)展情況，并且分別預(yù)測(cè)了從去年的“Ice Lake” Xeon SP到“Diamond Rapids” Xeon SP（如果英特爾仍打算這樣命名）的發(fā)展情況，預(yù)計(jì)將在2025年或2026年實(shí)現(xiàn)，具體取決于進(jìn)展情況。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍表中以紅色粗斜體顯示的項(xiàng)目是在缺乏數(shù)據(jù)的情況下對(duì)這些功能的估計(jì)，并且它是基于各種功能信號(hào)和時(shí)鐘速率的預(yù)期改進(jìn)，以及基于晶體管密度、能耗和chiplet架構(gòu)的合理預(yù)期容量增加。公平地說(shuō)，在許多情況下，英特爾還不知道這些未來(lái)的Xeon SP會(huì)是什么樣子，因?yàn)橐獙CI-Express 6.0外圍設(shè)備控制器或DDR6內(nèi)存控制器推向市場(chǎng)，還有許多工程工作要做，而且CPU與外圍設(shè)備和內(nèi)存的可用叉才能插入這些控制器。表中以紅色粗斜體顯示的項(xiàng)目是在缺乏數(shù)據(jù)的情況下對(duì)這些功能的估計(jì)，并且它是基于各種功能信號(hào)和時(shí)鐘速率的預(yù)期改進(jìn)，以及基于晶體管密度、能耗和chiplet架構(gòu)的合理預(yù)期容量增加。公平地說(shuō)，在許多情況下，英特爾還不知道這些未來(lái)的Xeon SP會(huì)是什么樣子，因?yàn)橐獙CI-Express 6.0外圍設(shè)備控制器或DDR6內(nèi)存控制器推向市場(chǎng)，還有許多工程工作要做，而且CPU‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍叉才能插入這些控制器。