半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)移位移入、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備搬遷搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：1月1日半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍訊】相信大家都知道，隨著我國(guó)華為、中興等三百多家科技企業(yè)被列入到“實(shí)體清單”以后，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍激發(fā)了國(guó)內(nèi)科技企業(yè)的“研發(fā)斗志”，越來(lái)越多的企業(yè)巨頭加入到了“造芯”、“造系統(tǒng)”行列，畢竟只有自己掌握了”核心技術(shù)“才能夠避免被卡脖子的尷尬局面，掌握更多的行業(yè)話語(yǔ)權(quán)，而就在近日，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insight在近日正式發(fā)布了《2021半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍預(yù)測(cè)排名榜單》，這份榜單數(shù)據(jù)顯示，在2021年將會(huì)有超過(guò)17家芯片巨頭營(yíng)收會(huì)突破壹佰億美元，那么在17家芯片巨頭中，是否有中國(guó)企業(yè)上榜呢？我們從半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍公布的榜單統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)規(guī)則顯示，這次統(tǒng)計(jì)的芯片七月包含了IDM、Foundry（純晶圓）以及Fabless（IC設(shè)計(jì)公司）三種商業(yè)模式的芯片企業(yè)，其中IDM(integrate Design manufacture)模式的芯片企業(yè)能夠具備芯片設(shè)計(jì)、芯片制造以及芯片封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈的芯片廠商，三星、Intel就是為數(shù)不多的IDM芯片巨頭，而Foundry模式的芯片企業(yè)就是專注于芯片加工制裁，并不做芯片設(shè)計(jì)的芯片企業(yè)，例如臺(tái)積電、中芯等， 而Fabless模式下的芯片企業(yè)則是專注于芯片設(shè)計(jì)，并不設(shè)計(jì)芯片制造的芯片企業(yè)，例如高通、蘋果、 華為、英偉達(dá)等等，而這份統(tǒng)計(jì)的榜單數(shù)據(jù)直接包含了這三種模式的芯片企業(yè)，甚至還將OSD—光電、傳感器和分立器件都納入到了統(tǒng)計(jì)中；