亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)-精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在種種因素的加持之下，如今‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍已經(jīng)完全陷入了缺芯的困境，想要得到有效的緩解，至少要等到明年的下半年，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體的技術(shù)研發(fā)也因此而被延緩，當(dāng)然這對(duì)于我們來(lái)說(shuō)是好消息，給予了國(guó)內(nèi)芯片廠商足夠多的技術(shù)攻克時(shí)間，在‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍大力扶持之下，越來(lái)越多的半導(dǎo)體企業(yè)脫穎而出！‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在華為、阿里、中芯等等企業(yè)的努力之下，近些年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的整體發(fā)展呈良好趨勢(shì)，但依然存在有困境，就比如在基礎(chǔ)的ISP芯片的研發(fā)上，卻被高通給“擺了一道”，顯然一旦國(guó)產(chǎn)芯片強(qiáng)勢(shì)崛起，對(duì)高通的影響是因此高通在不斷研發(fā)新技術(shù)的過(guò)程中，還對(duì)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)進(jìn)行了技術(shù)限制。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在近期舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通特意強(qiáng)調(diào)了目前正在研發(fā)全新的技術(shù)，用來(lái)替換此前基于驍龍平臺(tái)的ISP技術(shù)，而這樣的舉動(dòng)，明顯針對(duì)的就是自研ISP芯片的廠商，而國(guó)內(nèi)廠商自研的ISP技術(shù)，同樣是基于驍龍平臺(tái)搭建的，OPPO、小米等等廠商都在自研ISP芯片，這顯然會(huì)讓他們陷入一個(gè)非常被動(dòng)的局面。雖然高通并沒(méi)有簡(jiǎn)潔明了的表態(tài)回收技術(shù)，但從這些動(dòng)作中，我們可以很明顯的得知信號(hào)，如果國(guó)內(nèi)廠商無(wú)視了高通的警告，那么后續(xù)針對(duì)性的措施肯定會(huì)隨之而來(lái)，回收核心技術(shù)是肯定的，高通的做法明顯是相對(duì)靈活的，針對(duì)不同的企業(yè)，限制的方式也同樣是可大可小，后續(xù)就看廠商怎么做了。