上海精密儀器設備搬運-半導體設備裝卸搬運的亞瑟‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍報道：‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍展望明年半導體封測產(chǎn)業(yè)市況，業(yè)界預期，產(chǎn)能增加但持續(xù)吃緊，封測材料需求續(xù)強；不過需觀察通膨、供應鏈供貨是否順暢、長短料對模組影響等因素，以及明年半導體晶圓產(chǎn)能供貨狀況。今年半導體封測產(chǎn)業(yè)受惠遠距辦公和教學、5G、‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍能運算、物聯(lián)網(wǎng)、電源芯片、汽車電子化和電動車等對高階和成熟制程芯片需求暢旺，芯片缺貨供不應求，也帶動后段封測量大增，產(chǎn)能滿載塞爆。展望明年封測產(chǎn)業(yè)趨勢，工研院產(chǎn)業(yè)科技策略發(fā)展所預估，明年中國臺灣IC封測業(yè)產(chǎn)值可到新臺幣6950億元，較今年6284億元成長10.6%。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預估，明年‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍半導體測試設備市場規(guī)?？傻?0億美元，較今年成長5%左右。封測大廠日月光半導體執(zhí)行長吳田玉指出，明年半導體產(chǎn)能持續(xù)吃緊，短期來看，吳田玉認為，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過價值和供需調(diào)整，短週期供需失衡造成半導體通膨效應，增加投資誘因及市場供需的新變數(shù)。IC封測廠硅格董事長黃興陽預期，明年手機、5G、車用及電動車、人工智能‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍運算、電源管理芯片（PMIC）、Wi-Fi 6/6E等芯片測試成長可期；不過須留意通膨、供應鏈供貨是否順暢等因素，他說，明年半導體產(chǎn)業(yè)景氣“‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍叫好、是否叫座待觀察”。展望明年封裝材料市況，導線架廠長董事長黃嘉能表示，明年半導體產(chǎn)業(yè)景氣正向，明年將是半導體短缺的一年，也是供應吃緊的一年。他預估，明年封裝產(chǎn)能持續(xù)往上拉升。利機總經(jīng)理張宏基預期，打線封裝材料拉貨強勁，明年封裝材料業(yè)績成長可期。觀察半導體芯片缺料影響，構(gòu)裝廠同欣電總經(jīng)理呂紹萍指出，車用感測器、玻璃、基板、以及印刷電路板等元件供應吃緊，但目前沒有因為料件造成生產(chǎn)線斷線的狀況。鴻海‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍ 集團轉(zhuǎn)投資系統(tǒng)模組封裝廠訊芯-KY 董事長徐文一表示，半導體缺料影響程度大，因為模組一般內(nèi)建10顆至20顆芯片，還有多達80顆至90顆其他零組件，若缺料、模組無法完成生產(chǎn)，因此訊芯-KY部分對外採購訂單長達1.5年至2年，提升存貨因應IC供應商的要求。