半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)搬遷-精密儀器設(shè)備搬運(yùn)搬遷的亞瑟‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在落后美國(guó)、日本十幾年的背景下，韓國(guó)半導(dǎo)體從崛起到鼎盛，不過(guò)用了短短40年。在被存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)和三星制造簇?fù)碇捻n國(guó)半導(dǎo)體榮景背后，日本曾“一紙禁令”揭開(kāi)了其產(chǎn)業(yè)自主化嚴(yán)重跛腳的一面。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍被逼到岔路口的韓國(guó)半導(dǎo)體，又該如何突圍。據(jù)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍介紹，該計(jì)劃投資 170 億美元的新工廠建成之后采用 5nm/3nm 工藝為相關(guān)客戶(hù)代工，并將促進(jìn)邏輯半導(dǎo)體解決方案的生產(chǎn)，涉及移動(dòng)、5G、高性能計(jì)算和人工智能。有分析師表示，分析師表示，它可能會(huì)使用荷蘭ASML的EUV為高通等大客戶(hù)生產(chǎn)5nm或芯片。該廠將于 2022 年上半年開(kāi)工，目標(biāo)是在 2024 年下半年該設(shè)施投入運(yùn)營(yíng)，與臺(tái)積電亞利桑那州的 5nm晶圓廠量產(chǎn)時(shí)間差不多。對(duì)此，有‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道，隨著在美第二工廠選址泰勒市，三星電子未來(lái)將加快推動(dòng)超越臺(tái)積電，成為‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體企業(yè)的“系統(tǒng)芯片2030”戰(zhàn)略。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍回顧當(dāng)前晶圓代工市場(chǎng)，今年以來(lái)，美國(guó)本土半導(dǎo)體巨頭英特爾高舉 IDM 2.0 計(jì)劃重返晶圓代工市場(chǎng)，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在美國(guó)本土砸下200億美元投資建廠，后又在 5 月宣布投資 35 億美元升級(jí)其位于美國(guó)墨西哥州的產(chǎn)線；臺(tái)積電也斥資超過(guò) 120 億美元，在美國(guó)亞利桑那州建設(shè) 5nm 晶圓廠；三星則祭出170 億美元德克薩斯州泰勒市新廠計(jì)劃。各大廠商展開(kāi)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體投資的另一面，是晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)，是臺(tái)積電鞏固地位的謀劃，是英特爾迫切追趕的決心，也是三星制造欲超越臺(tái)積電的野心。截止目前，三星在代工市場(chǎng)的份額約為15%，而臺(tái)積電的份額則超過(guò)50%。圍繞亞洲雙雄的競(jìng)賽，顯著的較量是資本開(kāi)支。臺(tái)積電在今年 4 月宣布大幅調(diào)高資本支出計(jì)劃，未來(lái)三年投入 1000 億美元擴(kuò)產(chǎn)。三星緊隨其后，在 5 月宣布將擴(kuò)大對(duì)邏輯芯片和晶圓制造業(yè)務(wù)的投資額度，到2030年總共投人171萬(wàn)億韓元。又在 10 月底公布三季度財(cái)報(bào)后表示，預(yù)計(jì) 2026 年將晶片代工產(chǎn)能提高3倍，不但會(huì)擴(kuò)增位于平澤市的生產(chǎn)線，此次赴美建廠也在其計(jì)劃之內(nèi)。三星還指出，預(yù)計(jì)在 2022 上半年為客戶(hù)生產(chǎn)第ㄧ代 3nm 制程芯片，而第 2 代 3nm 芯片則在 2023 年推出。同時(shí)值得一提的還有，三星晶圓代工業(yè)務(wù)將藉由3nm GAA工藝制程，大幅改善業(yè)績(jī)表現(xiàn)。而臺(tái)積電目標(biāo)則是在2022年下半年量產(chǎn)3nm，仍采用鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）技術(shù)。業(yè)界分析認(rèn)為，此舉是為了強(qiáng)調(diào)三星電子可比明年下半年才引進(jìn)3nm技術(shù)的臺(tái)積電擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，三星還將開(kāi)發(fā)3nm、2nm所需的第二代技術(shù)多橋通道場(chǎng)效應(yīng)電晶體（MBCFET），希望在3nm量產(chǎn)后一年導(dǎo)入生產(chǎn)。三星指出，新技術(shù)能使芯片效能較7nm制程提高35%、面積減少45%，功耗降低五成，但并未講明實(shí)際量產(chǎn)情況。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍量產(chǎn)規(guī)模也是三星長(zhǎng)期以來(lái)的短板所在，以7nm來(lái)看，2019年臺(tái)積電7nm產(chǎn)能約每月10.5萬(wàn)片，對(duì)應(yīng)三星制程的相關(guān)產(chǎn)能則僅約2萬(wàn)片；同樣的情況也反映在了5nm制程上，機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，推估臺(tái)積電5nm月產(chǎn)能將在今年內(nèi)達(dá)到月產(chǎn)12萬(wàn)片，三星也積極在韓國(guó)本地?cái)U(kuò)充，估計(jì)月產(chǎn)能有機(jī)會(huì)達(dá)到3.5萬(wàn)片，但差距依舊巨大。因此，在搶占量產(chǎn)先機(jī)之后，擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模、拿下客戶(hù)訂單成為三星的當(dāng)務(wù)之急。Daishin Securities分析師表示，三星通過(guò)穩(wěn)定平臺(tái)支持客戶(hù)，擁有一個(gè)互助合作的生態(tài)體系。三星的客戶(hù)數(shù)量正在大幅增加，今年已超過(guò)100家，遠(yuǎn)高于2017年的35家，預(yù)測(cè)到2026年三星客戶(hù)將超過(guò)300家。