高精密設備裝卸搬運捆包移位的亞瑟報道：12月4日‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍訊】相信大家都知道，因為一些“眾所周知”的原因，華為麒麟芯片從去年9月15日開始，基本上就已經“止步不前”了，因為‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍芯片代工廠商都不可避免的需要使用到美國技術或者是設備，這就需要向美國申請“供貨許可證”，才能夠繼續(xù)為華為代工生產芯片產品，但遺憾的是目前‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍沒有一家芯片代工廠商能夠申請到“供貨許可證”，這就意味著‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍所有的芯片代工廠商都被禁止為華為代工生產芯片產品，就連華為消費者業(yè)務CEO余承東都直接表示：“由于受美國制裁，華為麒麟高端芯片在9月15日之后無法制造，搭載在Mate40上的麒麟9000芯片但就在近日，網上曝光了一份有關于華為筆記本產品的宣傳單，似乎也意外的官宣還會有全新的麒麟芯片，并且還是采用了‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍5nm工藝打造—麒麟9006C，我們從相關的信息顯示中可以看到，這顆芯片同樣采用八核心設計，CPU主頻高可達3.13GHz，并且這個處理器是給華為筆記本用的。對此也有很多網友們非常疑惑，難道華為解決了芯片生產的難題了？或者是臺積電OR三星偷偷地幫助華為呢？‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍從目前芯片產業(yè)鏈技術布局來看，只有臺積電、三星能夠具備5nm工藝制程芯片量產能力，而國內芯片代工巨頭—中芯也只能夠風險試產7nm工藝水準，距離5nm工藝還有一代的技術差距，這就意味著臺積電直接出手偷偷幫華為了？但在美國指定的知識產權規(guī)則里，沒有偷偷摸摸一說，一直都要求芯片廠商強制遵循“霸王條款”，所以事實的真相究竟如何？這或許還需要等到這款華為筆記本上市后，謎底才能夠正式被揭曉。