潔凈室設(shè)備裝卸搬運無塵室搬運搬遷的亞瑟報道：‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍為應(yīng)對電子產(chǎn)品，尤其是工業(yè)和汽車市場未來對半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長，11月18日，德州儀器宣布，計劃德克薩斯州（簡稱“德州”）北部謝爾曼（Sherman）建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。這個制造基地多可建設(shè)4個晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場需求，前兩個工廠將于2022年動工，預(yù)計早在2025年，晶圓制造廠將開始投產(chǎn)。如果終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達到約300億美元，并可逐年直接創(chuàng)造3000個工作崗位。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）表示，德州儀器未來在謝爾曼工廠制造的12英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍悉，新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工預(yù)計于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2；以及德州儀器收購的位于猶他州李海（Lehi），預(yù)計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。