精密儀器設備裝卸搬運定位電鏡搬遷搬運的亞瑟‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍報道：2021年10月20-22日，‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍由清科創(chuàng)業(yè)、投資界主辦的第21屆中國股權投資年度論壇在上海舉行。這是中國創(chuàng)投的年度盛會，現(xiàn)場集結了1000+行業(yè)頭部力量，共同探討「科技·預見·未來」這一主題，助力中國股權投資行業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。會上，中芯聚源合伙人、總裁孫玉望以《中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新局面、新問題、新挑戰(zhàn)》為主題做了精彩的分享。大家好，今天我演講的題目是：《中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新局面、新問題、新挑戰(zhàn)》。大家可能都知道現(xiàn)在整個半導體炙手可熱，很多資本都往半導體行業(yè)里頭涌，到底有多熱，為什么熱，這個熱度的內(nèi)涵是什么？我想通過這個題目，能跟大家做一個分享。首先來看一下半導體的市場走勢，整個半導體行業(yè)總體來講，它是不斷的在增長，當然過程當中會有波動，有短周期，也有長周期，基本上是跟GDP的發(fā)展高度吻合的。2020年盡管受疫情的影響，但是半導體仍然實現(xiàn)了6.5%的增長，這是的宏觀情況。我們看看地區(qū)半導體市場的規(guī)模，可以看到中國應該是半導體的單一市場，在2020年的時候，銷售額占到‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍的35%，銷售額是達到了1500多億美元，這在中國也是一個巨大的市場。一個是工藝，三納米及以下的工藝。臺積電和三星已經(jīng)量產(chǎn)五納米的工藝，接下來量產(chǎn)是三納米。三納米之后，大家會想還有兩納米，一納米，一納米之下還有沒有？從理論上來講，‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍的工藝可以做到0.75納米，沿著摩爾定律這條路，我們還有相當長的時間可以走。二是大家經(jīng)常聽到的光刻機，現(xiàn)在光刻機就是ASML的EUV。EUV的出現(xiàn)對工藝性有決定性的作用，現(xiàn)在七納米以下的工藝要用EUV保證生產(chǎn)效率和成本。用了EUV后，摩爾定律可以再延續(xù)十年。三是3D異構集成和Chiplet進一步提高集成度，已經(jīng)越來越困難。所以在這種情況下，3D封裝被認為是后摩爾時代的一個重要的技術發(fā)展方向。3D封裝落到實處，目前方向就是Chiplet技術。‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍是新型存儲技術，在過去三四年都比較熱，因為這些技術雖然不能夠很快替代傳統(tǒng)的主流的存儲器，但在一些特殊的應用場合可以發(fā)揮自己優(yōu)勢，比如人工智能的存算一體、在顯示、驅(qū)動，或者其他的一些芯片里面，獲得良好的應用。是大家都知道的第三代半導體，以碳化硅和氮化鎵的半導體，特斯拉在汽車里面用到了碳化硅，使得碳化硅很快獲得了快速的推廣。氮化鎵主要用于快充，這兩個方向都會有很快速的發(fā)展。