精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)電鏡‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍安裝移入的亞瑟報(bào)道：‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在這個(gè)月初英飛凌科技2021年投資者日上，領(lǐng)導(dǎo)層公布了英飛凌的戰(zhàn)略發(fā)展方向，即Electrification電氣化和Digitalization數(shù)字化。無獨(dú)有偶，在兩個(gè)月前，安森美半導(dǎo)體也公布了該公司的兩個(gè)戰(zhàn)略發(fā)展方向，Intelligent Power智能電源和Intelligent Sensing智能感知。自此，兩家模擬和功率器件的頭部企業(yè)除了繼續(xù)在其根基功率半導(dǎo)體方面深耕外，還各自朝著不同的方向發(fā)展。在電氣化或曰智能電源的這個(gè)戰(zhàn)略發(fā)展方向上，兩家企業(yè)的核心產(chǎn)品類似，都是以IGBT, MOSFET和化合物半導(dǎo)體為主的功率開關(guān)器件，涵蓋從低壓到高壓的模塊和單管產(chǎn)品。另外還包括各類IC產(chǎn)品，如驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片等。針對(duì)的主要應(yīng)用也相似，集中于5G與云計(jì)算所需電源，電動(dòng)汽車動(dòng)力總成與配套充電設(shè)施，風(fēng)能太陽能等新能源的轉(zhuǎn)換與儲(chǔ)能，以及工業(yè)自動(dòng)化的電源管理和傳統(tǒng)的汽車應(yīng)用如發(fā)動(dòng)機(jī)控制，車身和車燈電源等。稍有不同的是英飛凌擁有數(shù)千伏特的大功率模塊產(chǎn)品線，能夠覆蓋電力傳輸和高鐵動(dòng)力總成這類需要高壓產(chǎn)品的應(yīng)用。功率半導(dǎo)體是英飛凌和安森美的安身立命之本，兩家企業(yè)均是 業(yè)內(nèi)排名前十的企業(yè)。在細(xì)分市場上，更是佼佼者：英飛凌和安森美占據(jù)功率MOSFET市占率的前兩名，同時(shí)也是IGBT市場上第三的供應(yīng)商。因此，英飛凌‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍和安森美不斷在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)自身優(yōu)勢(shì)，不僅在傳統(tǒng)的硅器件上保持研發(fā)強(qiáng)度，陸續(xù)推出了各類汽車和工業(yè)用大功率模塊，還自建或收購十二寸晶圓廠用于功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，既大幅提供產(chǎn)能，又降低了成本。不僅如此，兩家企業(yè)還在2015年的半導(dǎo)體行業(yè)并購高峰時(shí)期，分別收購了業(yè)內(nèi)傳奇廠商整流器公司IR（International Rectifier）和仙童半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductor）。這兩次收購不僅增強(qiáng)了英飛凌和安森美在硅開關(guān)器件方面的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品廣度，更關(guān)鍵的是補(bǔ)全了兩家公司在第三代半導(dǎo)體上的布局。英飛凌獲得IR開發(fā)多年的氮化鎵（GaN）技術(shù)，為消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用增加了一條潛力的產(chǎn)品線。而安森美不但從仙童處獲得了工業(yè)和汽車級(jí)碳化硅（SiC）技術(shù)積累，而且得到仙童在韓國富川市（Bucheon）的成熟晶圓廠，立刻具備了4寸碳化硅大規(guī)模生產(chǎn)能力和6寸碳化硅的開發(fā)能力。從此之后，兩家公司同時(shí)具備碳化硅和氮化鎵產(chǎn)品的供應(yīng)能力。隨后英飛凌和安森美還各自收購了碳化硅材料供應(yīng)商，在第三代半導(dǎo)體發(fā)展如火如荼的今天，繼續(xù)保持其‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍地位。