半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)移位的亞瑟‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道：清華大學(xué)集成電路學(xué)院‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍成立于2021年4月22日，是清華大學(xué)面向‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍重大戰(zhàn)略需求，聚焦‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍關(guān)鍵領(lǐng)域，推動(dòng)清華大學(xué)集成電路學(xué)科發(fā)展，加快培養(yǎng)集成電路緊缺高層次人才的重要舉措。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍資料顯示，北京微電子技術(shù)研究所又稱中國(guó)航天科技集團(tuán)公司九院772所，秉承為重大型號(hào)自主可控“鑄芯”的初心使命，聚焦航天微電子抗輻照、高可靠、長(zhǎng)壽命的核心技術(shù)攻關(guān)，是‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍電子元器件研制單位。該研究所以宇航微電子技術(shù)為核心，聚焦單片集成電路、微系統(tǒng)與模塊、半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)，形成了微處理器與片上系統(tǒng)（SoC）、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）、存儲(chǔ)器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器（AD/DA）、總線與接口、通用邏輯、射頻與微波、電源管理、ASIC以及分立器件等20個(gè)門類600個(gè)規(guī)格的宇航/貨架產(chǎn)品，具備從芯片到系統(tǒng)的全套解決方案能力。航天772所所長(zhǎng)陳雷表示，本次戰(zhàn)略合作意向的簽署，將聚焦我國(guó)集成電路核心關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”難題、培養(yǎng)戰(zhàn)略科技人才、科技人才、‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍科技團(tuán)隊(duì)，為強(qiáng)化戰(zhàn)略科技力量、建設(shè)科技強(qiáng)國(guó)，做出新的更大的貢獻(xiàn)!