精密儀器設備裝卸搬運TEM設備搬遷的亞瑟報道：精‌密‍設‌備‍搬‌運‍產業(yè)資訊，韓國科學技術信息通信部下屬的政府研究機構—韓國材料研究院(KIMS) ，與兩家公司（LT Metal 和STECO）以及三所大學（慶北大學、安東大學，漢陽大學）合作，開始研發(fā)用于半導體設備接合工藝的精‌密‍設‌備‍搬‌運‍(Cyan-Free)鍍金溶液和鍍金工藝。該技術開發(fā)項目被選為韓國產業(yè)通商資源部推進的「材料零部件技術開發(fā)項目」，從 2021年7月至2022年12月的1年零6個月的時間內，在政府的支持下推進該計劃。目前，PCB和連接器鍍金工藝使用的主流鍍金液是但由于環(huán)保問題，所以需要使用無氰鍍金液。就是氰酸，含有氰酸的鍍金液被歸類為危險物質和有毒物質，屬于對環(huán)境影響產品，目前的無氰鍍金液的市場份額100%由日本占據(jù)。針對這種情況，KIMS從2020年就開始與LT Metal商討促進國內生產事宜。LT Metal 擁有鍍金液制造設施以及鍍金液評測用基礎設施，并且是少數(shù)可以生產用于無氰鍍金工藝的亞硫酸金鈉(Na3Au (SO3) 2) 的公司之一（其余為日本田中貴金屬集團下屬的兩家公司：日本電鍍工程師協(xié)會和瑞士MetalorTechnologies International）。精‌密‍設‌備‍搬‌運‍此開發(fā)項目中，將以LT Metal為中心，推進研發(fā)無氰金凸點電鍍液、電鍍工藝技術、金凸點接合工藝、可靠性評估技術、下一代新技術等。精‌密‍設‌備‍搬‌運‍在KIMS，無氰凸點電鍍液的相關技術涉及電視、手機、車載顯示屏等下游產業(yè)，以及機械、材料、電子行業(yè)等上游產業(yè)。這不僅會對目前的主要行業(yè)造成連鎖反應，也會對3D半導體等技術產生影響，因此KIMS希望為今后海外出口技術打下基礎。