此外，V1優(yōu)化了數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)部的儲(chǔ)存架構(gòu)和高度讀寫(xiě)電路，實(shí)現(xiàn)等效32MB的超大緩存，而目前主流旗艦級(jí)臺(tái)式機(jī)CPU的高速緩存約16MB左右。vivo V1的讀寫(xiě)速度可達(dá)35.84Gbps，擁有1080P 60PFS的實(shí)時(shí)降噪插幀能力。

  ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在拍攝夜景時(shí)，在V1的加持下，主芯片在低光錄像時(shí)，可以低功耗運(yùn)行4K 30FPS的MEMC去噪和插幀，提高夜景影像效果，配合主芯片ISP原有的降噪功能，實(shí)現(xiàn)二次提亮二次降噪。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍通過(guò)將軟件算法轉(zhuǎn)移至V1的專用硬件電路中，讓復(fù)雜的計(jì)算成像功能在默認(rèn)拍照和錄像預(yù)覽下即可開(kāi)啟。在高速處理同等計(jì)算成像算法時(shí)，相比軟件實(shí)現(xiàn)的方式，V1的專用算法硬件電路功耗降低50%。據(jù) ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍透露，V1將由vivo X70系列 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍事實(shí)上，芯片領(lǐng)域已成為手機(jī)廠商布局，華為、小米、OPPO等均動(dòng)作頻頻，而vivo自研芯片早有跡可循。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍據(jù)了解，較早之前，vivo就開(kāi)始在其vivo X1、X Play中放入了定制Hi-Fi芯片以提升手機(jī)音頻體驗(yàn)；2017年，vivo又在其X9 Plus中放入了定制DSP芯片，以提升影像HDR表現(xiàn)；2019年，vivo與三星聯(lián)合研發(fā)了Exynos 980 5G SoC。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍2019年9月，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山接受媒體采訪時(shí)表示，vivo在一年半前就開(kāi)始思考深度參與到芯片SoC設(shè)計(jì)當(dāng)中。媒體報(bào)道稱，vivo當(dāng)時(shí)已經(jīng)啟動(dòng)招聘大量芯片人才的計(jì)劃，并提出未來(lái)要建立300-500人的芯片團(tuán)隊(duì)，但該團(tuán)隊(duì)并非純芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍此外，企查查信息顯示，2019年9月，vivo相繼申請(qǐng)了“”vivo SOC”、vivo chip”、“iQOO SoC”、“iQOO chip”等商標(biāo)，商標(biāo)核定使用商品/服務(wù)項(xiàng)目均為第9類，覆蓋安全令牌（加密裝置）；處理信息、數(shù)據(jù)、聲音和圖像用處理器、處理器（CPU）等。今年7月，有媒體報(bào)道稱，從供應(yīng)鏈處獲悉，vivo自研芯片即將推出，內(nèi)部代號(hào)為“悅影”，或?qū)樘嵘跋衲芰Φ囊豢钚酒?。如今，vivo V1正式亮相。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍除了自主研發(fā)，vivo也投資了電源管理芯片廠商南芯半導(dǎo)體、射頻芯片廠商唯捷創(chuàng)芯等企業(yè)。