精密儀器設備裝卸搬運移入
2021-09-06
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亞瑟半導體設備安裝(上海)有限公司
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精密儀器設備裝卸搬運移入的亞瑟報道:精密設備搬運數十年來,豐富且易于加工的硅一直是半導體行業(yè)的材料,但電動汽車的興起,正在幫助削弱其在能源效率方面的主導地位。特斯拉一直是這一變化的催化劑這家美國汽車制造商成為在批量生產的汽車中使用碳化硅芯片的同行,并將其納入其部分 Model 3。此舉為節(jié)能材料在電動汽車供應鏈中提供了動力,并對芯片行業(yè)產生了影響。日本芯片制造商羅姆首席戰(zhàn)略官 Kazuhide Ino 表示:“到目前為止,芯片制造商一直在共同努力建立碳化硅市場,但我們已經到了相互競爭的階段。”精密設備搬運碳化硅,簡稱SiC,含有硅和碳。它的化學鍵比硅中的強,是世界上第三硬的物質。加工它需要技術,但與標準硅片相比,這種材料的穩(wěn)定性和其他特性讓芯片制造商將能量損失減少了一半以上。精密設備搬運碳化硅芯片也能很好地散熱,允許使用更小的逆變器——這是調節(jié)電機功率流動的關鍵電動汽車組件。Model 3 的空氣阻力系數與跑車一樣低,”日本名古屋大學教授山本正史說。“按比例縮小逆變器使其流線型設計成為可能。”特斯拉的舉動震動了芯片行業(yè)。6 月,德國芯片制造商英飛凌科技推出了一款用于電動汽車逆變器的 SiC 模塊。
英飛凌日本部門的一位經理表示:“SiC 擴張的時間顯然比我們預期的更近了。”現代汽車將在其下一代電動汽車中使用英飛凌制造的 SiC 芯片。據稱,與硅相比,這些芯片可使汽車續(xù)航里程增加 5% 以上。法國汽車制造商雷諾于 6 月與總部位于瑞士的意法半導體簽署了一項協(xié)議,將從 2026 年開始供應 SiC 芯片。該協(xié)議還涵蓋用氮化鎵制成的芯片,氮化鎵是另一種半導體晶片的替代材料。精密設備搬運法國市場研究公司 Yole Developpement 預測,到 2026 年,碳化硅功率芯片市場將比 2020 年增長 6 倍,達到 44.8 億美元。硅和更昂貴的碳化硅之間的價格差距正在縮小。山本說,大規(guī)模生產和其他因素使成本差異從五年前的大約十倍縮小到大約兩倍。隨著一些芯片行業(yè)供應商開始生產更大的 SiC 晶圓,這一差距可能會進一步縮小。精密設備搬運羅姆在該領域一直處于 SiC 晶體管。2009 年,羅姆收購了德國公司 SiCrystal ,增加了生產 SiC晶圓的能力,這也使羅姆具備了從頭到尾生產碳化硅的能力。這家日本公司的目標是到 2025 財年在 SiC 芯片的全球市場份額達到 30%。它最近在日本福岡縣的一家工廠開設了一個額外的生產設施,這是將產能增加五倍以上的計劃的一部分。精密設備搬運羅姆表示,許多即將推出的電動汽車型號將使用其 SiC 芯片。它還與中國電動汽車制造商吉利就下一代芯片技術達成協(xié)議。