半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍移位定位安裝移入的亞瑟報道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）報告顯示，2021年第二季度半導(dǎo)體銷售額為1336億美元，比去年同期增長29.2%，環(huán)比增長8.3%。在5G商用化、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能汽車等一系列新技術(shù)及市場需求的驅(qū)動下，給予了半導(dǎo)體行業(yè)新的動能，預(yù)計半導(dǎo)體需求將在長期內(nèi)繼續(xù)大幅上升。另一方面，疫情打破供給節(jié)奏，疊加需求爆發(fā)，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍陷入嚴(yán)重缺貨潮。2020年底各類芯片陷入缺貨潮，代工廠持續(xù)滿載下開啟擴(kuò)產(chǎn)周期。據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報告指出，未來兩年內(nèi)預(yù)計將新建29座晶圓廠，建成后新增產(chǎn)能為260萬片晶圓/月(按8英寸晶圓折算)。晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，將拉動半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模高速增長，半導(dǎo)體設(shè)備開啟向上周期。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍半導(dǎo)體設(shè)備指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，從流程分類來看，半導(dǎo)體設(shè)備主要可分為硅片生產(chǎn)過程設(shè)備、晶圓制造過程設(shè)備、封測過程設(shè)備等。這些設(shè)備分別對應(yīng)硅片制造、集成電路制造、封裝、測試等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍數(shù)據(jù)顯示，2020年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額712億美元，創(chuàng)歷史新高。而中國是半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍的半導(dǎo)體設(shè)備市場，市場規(guī)模在半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍占比逐年提升。