電鏡維護(hù)安裝搬運(yùn)大型電鏡機(jī)殼安裝的亞瑟報道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍所述，5G RedCap主要針對的是對于帶寬、功耗、成本等需求都基于eMBB和LPWA之間的應(yīng)用：它的帶寬和通信碼率低于eMBB，但是遠(yuǎn)高于LPWA；它的功耗和成本高于LPWA，但是卻又遠(yuǎn)低于eMBB。目前來看，這樣的需求介于中間的應(yīng)用主要是可穿戴設(shè)備，以及安防等應(yīng)用使用的視頻監(jiān)控。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍以智能手表為例的可穿戴設(shè)備是RedCap的主要目標(biāo)市場之一。目前，市面上的支持蜂窩通信的可穿戴智能手表中，通常使用LTE（主要用于手表例如Apple Watch）或更早的標(biāo)準(zhǔn)（例如3G甚至2G GSM，通常用于中低端手表），但是這樣的標(biāo)準(zhǔn)難以滿足未來智能手表對于通信速度的需求。例如，目前已經(jīng)有智能手表支持視頻通話，而未來這樣的需求可能會越來越多，因此對于蜂窩無線通信的速度會有越來越高的需求，而RedCap所支持的下行75Mbps的碼率將能支持類似的多媒體應(yīng)用。更重要的是，視頻通話不僅僅需要較高的下行碼率，對于上行碼率也有需求，而RedCap在上行碼率上擁有相對LTE cat1高達(dá)10倍的提升，因此將會成為相關(guān)應(yīng)用較好的選擇。另一方面，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍可穿戴設(shè)備對于復(fù)雜度、功耗和成本也有其考量。5G RedCap需要的射頻通信鏈路較為簡單，需要的天線數(shù)目較傳統(tǒng)5G要少，因此半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍滿足可穿戴設(shè)備對于尺寸的需求，同時5G RedCap在成本上和功耗上的優(yōu)勢也會給可穿戴設(shè)備帶來很大幫助。我們認(rèn)為，隨著5G RedCap在可穿戴設(shè)備上的推廣開，我們會看到以智能手表為代表的的新一代可穿戴設(shè)備進(jìn)一步智能化（例如可以在5G RedCap較高通信碼率和較低延遲的支持下運(yùn)行在云端的人工智能算法）和多媒體化（例如更高質(zhì)量的視頻通話）。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍5G RedCap的另一大應(yīng)用是以安防為代表的的視頻監(jiān)控應(yīng)用。在這類視頻監(jiān)控應(yīng)用中，關(guān)鍵的需求是可靠性以及上行碼率，同時對于成本也有考量。5G RedCap在提供可靠的通信覆蓋的同時，其主要優(yōu)勢在于能提供足夠的上行碼率（50Mbps可以支持高清視頻傳輸），同時復(fù)雜度也相較于之前的方案（LTE Cat 4）大大改善。我們認(rèn)為，5G RedCap也將會對于各種智能監(jiān)控，尤其是在大規(guī)模野外部署的監(jiān)控（例如用于智能農(nóng)業(yè)的視頻監(jiān)控），起到很強(qiáng)的助推作用，從而讓5G能服務(wù)于這些下一代智能行業(yè)應(yīng)用。5G 半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍RedCap將會為5G打開全新的市場，因此可望會成為芯片公司的爭奪目標(biāo)。首先，我們可以大概預(yù)估支持5G RedCap的modem芯片的上市時間，為此我們可以參考之前5G標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布和之后的芯片上市時間：5G標(biāo)準(zhǔn)于2018年正式發(fā)布，而此后modem芯片時間大約是2019年第三季度（高通 X50）和第四季度（高通X55，三星 Exynos S5100，聯(lián)發(fā)科Dimensity 700）；而5G RedCap預(yù)計于2022年第二季度發(fā)布，因此我們估計芯片將于2023年第四季度左右上市，因此我們可能會在2024年左右看到使用5G RedCap的可穿戴設(shè)備。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在5G RedCap的芯片競賽中，目前高通是聲勢在今年六月底于巴塞羅那舉辦的世界移動技術(shù)大會（Mobile World Congress）中，高通已經(jīng)展示了其5G RedCap的原型系統(tǒng)。我們估計高通也將延續(xù)其在競爭中首先推出X50 5G modem的勢頭，可能在2023年首先推出支持5G RedCap的modem芯片。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍除了高通之外，三星估計也會在5G RedCap芯片競賽中扮演重要角色。三星的智能手表目前為了牢牢占據(jù)5G智能手表的市場，我們估計三星支持5G RedCap的芯片也將會在2023到2024年搭配其相關(guān)產(chǎn)品一起推出。相對而言，目前智能手表出貨量的蘋果是否會使用自研的5G RedCap芯片則存不確定性。蘋果確實在大力發(fā)展其自研無線通信芯片團(tuán)隊，但是其5G智能手表是否會首先使用自研的5G RedCap芯片還是會直接采購其他廠商的產(chǎn)品（例如高通），目前的信息還不足夠我們做出一個較好的判斷。另外，中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科預(yù)計也將會在相應(yīng)的時間點推出相應(yīng)產(chǎn)品半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍中國大陸的芯片公司在5G RedCap領(lǐng)域也有很不錯的機(jī)會。從技術(shù)上來說，5G RedCap芯片的復(fù)雜度略低，設(shè)計門檻總體來說要低于5G eMMB產(chǎn)品，同時需要的半導(dǎo)體工藝節(jié)點節(jié)點。中國公司同時也有動力去牢牢抓住5G RedCap市場：目前在智能手表市場中，華為和三星以8%的份額并列第二，因此我們認(rèn)為自研5G RedCap芯片對于華為來說將會成為一個能實現(xiàn)差異化競爭的重要砝碼。同時，由于5G RedCap需要的射頻前端復(fù)雜度預(yù)期會比傳統(tǒng)5G要低，加之目前離正式上市還有3年時間，我們可能可以樂觀地估計到2024年華為有機(jī)會能推出基于自研芯片加上國產(chǎn)化射頻前端方案的5G RedCap智能手表。此外，智能視頻監(jiān)控領(lǐng)域的5G RedCap對于華為來說也將是一個重要的市場，同時由于視頻監(jiān)控對于功耗的需求相對較為寬松，這更加保證華為即使只能使用成熟工藝（例如16nm）也能設(shè)計出符合需求的5G RedCap芯片。因此，我們對于華為在5G RedCap芯片領(lǐng)域的前景持較為樂觀的態(tài)度。除了華為之外，由于5G RedCap的市場很大，中國大陸的其他無線通信芯片公司（例如紫光展銳）和射頻前端廠商都有希望在未來推出相關(guān)產(chǎn)品，以幫助中國大陸的芯片行業(yè)真正在5G終端領(lǐng)域的新興市場和應(yīng)用中站穩(wěn)腳跟，并且逐漸向市場繼續(xù)發(fā)力。