高精密電鏡搬運(yùn) 裝卸維修維護(hù)
2021-08-08
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亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝（上海）有限公司
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高精密電鏡搬運(yùn)裝卸維修維護(hù)的亞瑟報(bào)道：2005年至今，行業(yè)時(shí)過境遷，縱觀當(dāng)今的科技趨勢(shì)，無論是晶圓制造廠商還是市場需求端，都發(fā)生了翻天覆地的變化。精密設(shè)備搬運(yùn)隨著整個(gè)系統(tǒng)的復(fù)雜性、重要性，以及研發(fā)和制造的成本的提升，制造端從多家到如今只剩臺(tái)積電、三星和英特爾三家在繼續(xù)追尋精密設(shè)備搬運(yùn)工藝制程；消費(fèi)端也從原來的fabless公司轉(zhuǎn)變?yōu)榱宋④?、臉書、谷歌、亞馬遜，以及中國的BAT等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)。” 7月29日，新思科技首席運(yùn)營官Sassine Ghazi在媒體見面會(huì)上說道，兩大趨勢(shì)相繼并生。精密設(shè)備搬運(yùn)指出，在汽車行業(yè)、人工智能、超高規(guī)模的數(shù)據(jù)中心等三大背后推動(dòng)力量之下，系統(tǒng)公司開始尋找適合自己的領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)(Domain Specific Architecture）來打造差異化。整個(gè)電子行業(yè)呈現(xiàn)出三大趨勢(shì)：轉(zhuǎn)變是電子系統(tǒng)廠商希望能夠定制化片上系統(tǒng)（SoC），也就是系統(tǒng)級(jí)芯片，以體現(xiàn)自身差異化優(yōu)勢(shì)；第二大趨勢(shì)是要求系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商不僅在系統(tǒng)設(shè)計(jì)上要有所區(qū)別，在芯片所帶動(dòng)的硬件也要和其他廠商區(qū)分開來；最后，系統(tǒng)廠商開始向半導(dǎo)體公司業(yè)務(wù)靠近，越來越多的終端廠商投資布局芯片設(shè)計(jì)。精密設(shè)備搬運(yùn)行業(yè)大環(huán)境的變化和轉(zhuǎn)型推動(dòng)了系統(tǒng)公司不僅向系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行投資，也向芯片設(shè)計(jì)方面邁進(jìn)，以此來提升自身在整體解決方案層面的差異化競爭優(yōu)勢(shì)。
縱觀行業(yè)發(fā)展歷程，以前整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)計(jì)和發(fā)展都遵循摩爾定律，但后來大家普遍意識(shí)到隨著技術(shù)向高級(jí)制程進(jìn)行演變和發(fā)展，摩爾定律逐漸失速，行業(yè)在預(yù)測(cè)性、可負(fù)擔(dān)性以及設(shè)計(jì)難度等方面都遇到了瓶頸。如何努力克服挑戰(zhàn)成為了行業(yè)共同關(guān)注的問題。精密設(shè)備搬運(yùn)正是新思科技的價(jià)值所在，面對(duì)市場發(fā)展的種種趨勢(shì)，新思科技提出了SysMoore的新概念，指的是要在系統(tǒng)的高度去優(yōu)化這個(gè)問題，而不單單是在晶圓集成晶體管數(shù)量的層面去考慮問題。無論是依賴傳統(tǒng)的摩爾定律進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的客戶，還是已經(jīng)超越摩爾用SysMoore從系統(tǒng)級(jí)別去解決芯片設(shè)計(jì)的客戶，新思科技都有志于用自身打造的解決方案幫助客戶提高他們的生產(chǎn)率1000倍。精密設(shè)備搬運(yùn)表示：“新思科技能夠幫助客戶去做制程流程的建模、模擬、驗(yàn)證。而為了達(dá)到精密設(shè)備搬運(yùn)效果，我們和我們的客戶公司晶圓廠密切進(jìn)行協(xié)作，能夠確保通過我們的軟件和解決方案幫助他們進(jìn)行設(shè)計(jì)，使得客戶公司在設(shè)備和制程流程方面都能夠地去使用技術(shù)。對(duì)此，新思科技推出了DTCO解決方案，該方案旨在推動(dòng)那些已經(jīng)邁向高級(jí)技術(shù)制程的客戶企業(yè)，通過DTCO設(shè)計(jì)、工藝、協(xié)同、優(yōu)化的解決方案去改善他們晶圓設(shè)計(jì)，而且能夠使他們的設(shè)備進(jìn)行前期的建模和模擬。”新思科技副總裁兼中國董事長葛群也表示：“一直以來，新思科技都會(huì)站在較高層面去思考如何應(yīng)對(duì)后摩爾時(shí)代的挑戰(zhàn)。我們認(rèn)為從系統(tǒng)層級(jí)做優(yōu)化，才能解決如今復(fù)雜環(huán)境所帶來的挑戰(zhàn)。由于人類對(duì)半導(dǎo)體的需求越來越高，系統(tǒng)級(jí)的要求越來越具有挑戰(zhàn)——要求的功耗越來越低，希望集成的功能越來越多，運(yùn)算速度越來越快。雖然需求不斷增加，但硅的能力有限，而EDA工具就要解決這一重要缺口。”從晶圓到設(shè)備再到芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，新思科技解決方案在市場當(dāng)中具有獨(dú)樹一幟的地位。首先是大家非常了解的數(shù)字化的融合設(shè)計(jì)平臺(tái)，它能夠在功耗、性能表現(xiàn)和成本方面提供效果。除此之外，新思科技把融合設(shè)計(jì)平臺(tái)和AI結(jié)合在一起，做出了DSO.ai。DSO.ai是行業(yè)當(dāng)中用自主AI系統(tǒng)幫助客戶進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的解決方案，能夠在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)大幅提幫助芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)以專家級(jí)的水平自行進(jìn)行操作，提高整體的生產(chǎn)率。此外，新思科技針對(duì)做高級(jí)技術(shù)制程芯片的企業(yè)來講有基礎(chǔ)IP，再加上其設(shè)計(jì)平臺(tái)就能夠幫助客戶帶來精密設(shè)備搬運(yùn)的結(jié)果，并且在整個(gè)流程當(dāng)中可以把整個(gè)設(shè)計(jì)流進(jìn)行可預(yù)測(cè)化。同時(shí)，結(jié)合上面提到的SysMoore，新思科技提供了一個(gè)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)，能夠從系統(tǒng)級(jí)別在芯片做完之前就能看到這其中的一些流程是怎樣的，具體的一些優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品。對(duì)于EDA上云和AI設(shè)計(jì)芯片的趨勢(shì)，Sassine Ghazi認(rèn)為，由于系統(tǒng)的復(fù)雜性，AI驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)將會(huì)是“重中之重”。當(dāng)前，新思科技已有超過50個(gè)項(xiàng)目為客戶提供了AI方案，使它們能夠加速進(jìn)行設(shè)計(jì)。而EDA上云將會(huì)幫助新思科技在市場中獲得更大的機(jī)會(huì)，這也是其領(lǐng)域。精密設(shè)備搬運(yùn)總結(jié)來看，新思科技針對(duì)行業(yè)當(dāng)中的痛點(diǎn)和不足，打造了一體化的解決方案來幫助做系統(tǒng)開發(fā)的客戶企業(yè)解決復(fù)雜性問題，為什么新思科技能做到這一點(diǎn)？葛群說道：“這是因?yàn)?a href="http://www.dealvat.com/" style="margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(123, 77, 54); text-decoration-line: none; font-family: 宋體; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">精密設(shè)備搬運(yùn)是由云來進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的。換言之，新思科技擁有的是一個(gè)云賦能、云驅(qū)動(dòng)的可以擴(kuò)展的基礎(chǔ)架構(gòu)。得益于從芯片設(shè)計(jì)到軟件設(shè)計(jì)，芯片到軟件的從始至終的這樣一個(gè)設(shè)計(jì)流，都是基于云架構(gòu)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)和保障。同時(shí)，因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)的每一個(gè)環(huán)節(jié)都在云端，設(shè)計(jì)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)也可以進(jìn)行分析并打造相關(guān)應(yīng)用。如果客戶有設(shè)計(jì)方面具體的參數(shù)要求或者系統(tǒng)設(shè)計(jì)的具體要求，新思科技也可以提供系統(tǒng)特異性的解決方案。”精密設(shè)備搬運(yùn)能夠發(fā)現(xiàn)，隨著芯片的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，性能的可靠性越來越高，帶動(dòng)了挖掘整個(gè)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)鏈價(jià)值的需求，由于對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)要求不斷提高，無論是使用AI技術(shù)還是云計(jì)算，都希望能夠去控制硅所帶來的好處。同時(shí)，除了硅本身，新思科技還在考慮包括2.5D/3D封裝或其它的精密設(shè)備搬運(yùn)封裝技術(shù)和半導(dǎo)體材料等方案，去解決客戶和消費(fèi)者在系統(tǒng)端越來越多的復(fù)雜需求。精密設(shè)備搬運(yùn)提出，以數(shù)據(jù)分析為驅(qū)動(dòng)的硅生命周期管理。即通過收集芯片各個(gè)階段有用的數(shù)據(jù)并在其生命周期當(dāng)中對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行有效地分析優(yōu)化，從設(shè)計(jì)、制造、量產(chǎn)乃至系統(tǒng)上發(fā)揮其該有的作用，最終實(shí)現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性上的突破，為客戶提供巨大的潛在回報(bào)，尤其是在數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等復(fù)雜的應(yīng)用場景中更為明顯。
