研發(fā)實(shí)驗(yàn)室電鏡裝卸搬運(yùn)維修維護(hù)的亞瑟報(bào)道：2021年4月6日，廣東省人民政府發(fā)布了關(guān)于印發(fā)《廣東省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》的‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍通知。規(guī)劃中指出，要聚焦短板領(lǐng)域，‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍推進(jìn)廣東“強(qiáng)芯”等行動(dòng)，加快發(fā)展集成電路、新材料、工業(yè)軟件、‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍裝備等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)。圍繞戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)、新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，強(qiáng)化前沿技術(shù)和顛覆性技術(shù)研究。‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍在戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)方面。繼續(xù)做強(qiáng)做優(yōu)新一代電子信息產(chǎn)業(yè)，加快5G產(chǎn)業(yè)和新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的集聚發(fā)展。同時(shí)前瞻布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，布局建設(shè)特色模擬工藝生產(chǎn)線和SOI（硅晶絕緣體技術(shù)）工藝研發(fā)線，積極發(fā)展第三代半導(dǎo)體、SOC（系統(tǒng)級(jí)）、FPGA等芯片產(chǎn)品。加快推進(jìn)EDA軟件國(guó)產(chǎn)化，布局建設(shè)較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線和SOI工藝研發(fā)線，積極發(fā)展、封裝測(cè)試。2021年6月9日，《深圳市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》全文正式發(fā)布?！兑?guī)劃綱要》提出，深圳將加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，探索關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制深圳路徑，聚焦集成電路、關(guān)鍵元器件、工業(yè)母機(jī)、基礎(chǔ)軟件等領(lǐng)域?qū)嵤┨荻裙リP(guān)，突破一批前沿性、‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍、顛覆性技術(shù)。‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍發(fā)展集成電路、5G、人工智能、新型顯示四大產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域，前瞻布局柔性電子、量子信息等前沿‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍領(lǐng)域。在集成電路方面，圍繞芯片架構(gòu)等開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，發(fā)展絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝，發(fā)展碳化硅等化合物半導(dǎo)體。在新材料方面，‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍電子化學(xué)品、第三代半導(dǎo)體材料、功能性有機(jī)發(fā)光材料等關(guān)鍵材料設(shè)計(jì)與制備工藝攻關(guān)，前瞻布局石墨烯、微納米材料等領(lǐng)域。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍發(fā)展的領(lǐng)域如下：（1）5G：面向無(wú)線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與業(yè)務(wù)、關(guān)鍵零部件、測(cè)試儀器儀表等‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍方向。（2）物聯(lián)網(wǎng)：圍繞泛在感知、安全傳輸、智能處理全鏈條，推動(dòng)傳感器、網(wǎng)絡(luò)切片、高精度定位等技術(shù)創(chuàng)新，加快窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）等標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用和模式創(chuàng)新態(tài)。（3）人工智能：開(kāi)展智能芯片‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍發(fā)展、智能無(wú)人系統(tǒng)培育、計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用拓展以及智能語(yǔ)音跨越發(fā)展等工程。2021年4月21日，安徽省人民政府發(fā)布關(guān)于印發(fā)《安徽省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要的通知》。規(guī)劃中指出，要打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)。主要聚焦在人工智能、量子信息、集成電路、生物醫(yī)藥、新材料、‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍領(lǐng)域。在集成電路領(lǐng)域，工藝芯片制造技術(shù)、新型集成電路芯片、光通信芯片和‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、集成電路核心設(shè)備、新型MEMS器件、EDA軟件等研發(fā)，開(kāi)展系統(tǒng)級(jí)封裝平臺(tái)建設(shè)。在人工智能領(lǐng)域‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍開(kāi)展基礎(chǔ)理論研究，多模態(tài)大數(shù)據(jù)融合的智能人機(jī)交互技術(shù)、智能語(yǔ)音與自然語(yǔ)言處理關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，基于深度學(xué)習(xí)的計(jì)算機(jī)視覺(jué)新方法研究。布局6G迭代發(fā)展，開(kāi)展太赫茲元器件研究。新型顯示。‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍開(kāi)展大尺寸超高清液晶顯示、微顯示器件、柔性AMOLED面板，玻璃基板、光學(xué)膜、掩膜版、靶材等關(guān)鍵材料及核心產(chǎn)品，曝光機(jī)、離子注入、蒸發(fā)源、化學(xué)氣相沉淀、等關(guān)鍵設(shè)備，以及核心芯片、觸控模組研發(fā)。新材料。支持面向電子信息、新能源、‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍裝備領(lǐng)域的高性能金屬新材料、有機(jī)與無(wú)機(jī)半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體、液晶等‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍結(jié)構(gòu)材料攻關(guān)。新能源汽車(chē)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)。開(kāi)發(fā)毫米波雷達(dá)與激光雷達(dá)等技術(shù)，多傳感器融合系統(tǒng)，智能車(chē)聯(lián)網(wǎng)及新能源汽車(chē)輕量化技術(shù)，L3/L4級(jí)智能駕駛汽車(chē)等產(chǎn)品。