半導(dǎo)體電鏡搬運(yùn)維修裝卸
2021-07-30 來(lái)自: 亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數(shù):230
半導(dǎo)體電鏡搬運(yùn)維修裝卸的亞瑟報(bào)道:本周,AMD半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)發(fā)布了第二季財(cái)報(bào),數(shù)據(jù)中心處理器市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異,數(shù)據(jù)中心營(yíng)收約占第二季營(yíng)收的20%,半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)分析師Srivastava認(rèn)為AMD數(shù)據(jù)中心第二季年增長(zhǎng)率達(dá)20%左右,預(yù)計(jì)全年將保持增長(zhǎng)。AMD CEO蘇姿豐(Lisa Su)表示,Zen 3 架構(gòu)的 Milan 服務(wù)器 CPU增長(zhǎng)顯著, Zen 2 Rome CPU 仍為主要收入來(lái)源。第二季度云端客戶需求占比較大,由于云客戶Milan CPU采用率加速,因此增長(zhǎng)速度優(yōu)于商用市場(chǎng)。半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)蘇姿豐看好第三季度數(shù)據(jù)中心,將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),將全年?duì)I收增長(zhǎng)率由50%上修至60%,這意味著將繼續(xù)在利潤(rùn)豐厚的服務(wù)器芯片市場(chǎng)搶奪英特爾的市場(chǎng)份額。蘇姿豐預(yù)期,下半年,Milan CPU 采用率將迅速增加,第三季Zen 3銷量將超越Zen 2,其中主要由云端高速運(yùn)算(HPC)所帶動(dòng),而下半年商用需求增長(zhǎng)力度也正在加強(qiáng)。近些年,AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)一直在穩(wěn)步發(fā)展,EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器已開始為500部超級(jí)計(jì)算機(jī)中的49部服役,與一年前的11部相比大幅上升。近幾年,英特爾一直受困于產(chǎn)能問(wèn)題,導(dǎo)致其新產(chǎn)品的發(fā)展速度落后于AMD和英偉達(dá)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。上周,英特爾發(fā)布了Q2財(cái)報(bào),盡管總營(yíng)收和PC業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)了,但數(shù)據(jù)中心部門營(yíng)收65億美元,同比下滑9%,處理器ASP均價(jià)跌了7%,運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)則從31億美元下滑到了19億美元,運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率從44%跌到了現(xiàn)在的30%。也就是越來(lái)越便宜了,價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)拉開帷幕。這也證實(shí)了之前英特爾的表態(tài),那就是在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上,該公司可以為了保住份額而打價(jià)格戰(zhàn)。此前,英特爾CEO Pat Gelsinger認(rèn)為,在服務(wù)器CPU市場(chǎng)上,采用競(jìng)爭(zhēng)性定價(jià)也是合適的,雖然會(huì)影響公司業(yè)績(jī),但可以保住甚至增加市場(chǎng)份額。考慮到英特爾的14nm工藝已經(jīng)足夠成熟、半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)10nm工藝成本大幅降低45%,采取價(jià)格戰(zhàn)的策略還是有底氣的,畢竟AMD的7nm工藝到現(xiàn)在為止依然成本很高,臺(tái)積電的代工價(jià)格不便宜,7nm芯片代工報(bào)價(jià)上萬(wàn)美元,5nm更是高達(dá)1.7萬(wàn)美元,今年可能還要漲價(jià)。
運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目
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