半導(dǎo)體電鏡搬運(yùn)裝卸維修
2021-07-22 來自: 亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數(shù):189
半導(dǎo)體電鏡搬運(yùn)裝卸維修的亞瑟報(bào)道:臺積電要在5nm精密設(shè)備搬運(yùn)制程保持,EUV光刻機(jī)是重要一環(huán),近年來,該公司不斷購入EUV設(shè)備,以維持制程產(chǎn)能優(yōu)勢。臺積電于日前召開技術(shù)論壇,指出其EUV設(shè)備累計(jì)裝機(jī)數(shù)量到2020年已占總數(shù)的50%,到2020年為止,采用臺積電EUV技術(shù)生產(chǎn)的晶圓,占精密設(shè)備搬運(yùn)EUV光刻晶圓數(shù)的65%。而隨著制程推進(jìn)至5nm,每片晶圓采用EUV掩模層大幅拉升,臺積電預(yù)估2021年EUV掩模產(chǎn)能將是2019年的20倍。今年下半年,臺積電5nm產(chǎn)能進(jìn)一步提升,包括蘋果A15應(yīng)用處理器及M1X/M2計(jì)算機(jī)處理器、聯(lián)發(fā)科及高通新款5G手機(jī)芯片、AMD Zen 4架構(gòu)計(jì)算機(jī)及服務(wù)器處理器等將陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)。臺積電為了維持技術(shù)由5nm優(yōu)化后的4nm將在明年進(jìn)入量產(chǎn),全新3nm也將在明年下半年導(dǎo)入量產(chǎn)。下面具體看一下這些需要用到EUV設(shè)備的制程情況。臺積電5nm于2020年量產(chǎn),2023年,包括4nm的5nm系列制程產(chǎn)能將會比2020年大幅增長4倍。此外,臺積電還推出了5nm家族的成員-N5A制程,目標(biāo)在于滿足汽車應(yīng)用對于運(yùn)算能力日益增加的需求。精密設(shè)備搬運(yùn)位于臺南的晶圓18廠第1、2、3、4期是5nm生產(chǎn)基地,其中,第1、2、3期已經(jīng)開始量產(chǎn),4期興建中。5nm家族中的4nm加強(qiáng)版由于減少了掩模層數(shù),以及與5nm幾近兼容的設(shè)計(jì)法則,進(jìn)一步提升了效能、功耗效率、以及晶體管密度。4nm工藝將把芯片尺寸收縮 6%,同時帶來功耗和性能上的進(jìn)一步改善。3nm方面,將增加EUV的使用量,效能將比5nm提升10-15%,功耗減少25-30%,邏輯密度增加1.7倍,SRAM密度提升1.2倍、模擬密度則提升1.1倍。2nm方面,臺積電將在新竹市新建一座 Fab 20 工廠,用于2nm系列制程工藝的生產(chǎn)。盡管當(dāng)前仍在忙著征地,但該公司已經(jīng)為 Fab 20 工廠的初期生產(chǎn)規(guī)劃了四個階段。隨著以上制程晶圓廠在未來1~3年內(nèi)逐步完成建設(shè)并投入量產(chǎn),以及美國亞利桑那州12吋廠第一期在2024年后進(jìn)入量產(chǎn),采用臺積電EUV技術(shù)的晶圓數(shù)將快速增長,其在EUV設(shè)備上的投資將越來越大。目前,作為臺積電精密設(shè)備搬運(yùn)對手,三星一直在努力追趕中,這給臺積電帶來了不少壓力,無論是技術(shù)層面,還是在成本層面,都需要不斷優(yōu)化,才能保持對三星的優(yōu)勢。三星預(yù)計(jì)2021年將在半導(dǎo)體設(shè)施上投資35萬億韓元,創(chuàng)歷史新高,比2020年的28.9萬億韓元增長20%。股票分析師預(yù)計(jì),該公司將在存儲芯片上花費(fèi)24萬億韓元,在系統(tǒng)半導(dǎo)體上花費(fèi)11萬億韓元。三星不僅將在韓國投資,還將在美國和中國投資。在韓國,其在平澤的工廠將轉(zhuǎn)變?yōu)榇鎯ζ骱拖到y(tǒng)半導(dǎo)體的生產(chǎn)基地。晶圓代工生產(chǎn)線于今年年初投入使用,預(yù)計(jì)將于下半年開始運(yùn)營。此外,預(yù)計(jì)該公司將在2021年完成3號工廠的建設(shè),該工廠將生產(chǎn)內(nèi)存和晶圓代工產(chǎn)品。
運(yùn)營項(xiàng)目
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