掃描高精密電鏡的搬運(yùn)拆裝維護(hù)和搬運(yùn)
2021-07-14
來自:
亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝（上海）有限公司
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掃描高精密電鏡的搬運(yùn)拆裝維護(hù)和搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：精密設(shè)備搬運(yùn)就在上個(gè)月，中國將宇航員送入太空，登上一個(gè)新的空間站。今年早些時(shí)候，中國火星車登陸了火星。據(jù)中國官方媒體報(bào)道稱，中國空間站和火星探測(cè)器內(nèi)部都是 100% 自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的半導(dǎo)體，這表明中國制造日復(fù)雜微芯片的能力與日俱進(jìn)。精密設(shè)備搬運(yùn)說雖然中國已經(jīng)掌握了一些芯片技術(shù)，但其商用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段。中國政府也正在認(rèn)真努力縮小差距，從 2014 年到 2030 年間，中國計(jì)劃在半導(dǎo)體上投資超過 1500 億美元。在蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)和這些政府投資的推動(dòng)下，中國有望在某些半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)中變得越來越具有競(jìng)爭(zhēng)力。精密設(shè)備搬運(yùn)為了形成有針對(duì)性的、適當(dāng)?shù)拿绹呋貞?yīng)，重要的是要審視中國目前在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位、前景如何，以及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的哪些方面可能會(huì)帶來挑戰(zhàn)。精密設(shè)備搬運(yùn)認(rèn)為，與中國長期競(jìng)爭(zhēng)的制勝法寶是投資美國半導(dǎo)體技術(shù)并加強(qiáng)美國芯片供應(yīng)鏈的彈性。中國是世界上 36% 的電子產(chǎn)品——包括智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云服務(wù)器和電信基礎(chǔ)設(shè)施——這鞏固了中國作為精密設(shè)備搬運(yùn)節(jié)點(diǎn)的地位。此外，中國擁有世界近五分之一的人口，是僅次于美國的第二大嵌入式半導(dǎo)體電子設(shè)備最終消費(fèi)市場(chǎng)。這些動(dòng)態(tài)背后的驅(qū)動(dòng)力是高度半導(dǎo)體和 ICT 供應(yīng)鏈，中國本土和跨國合同電子制造商在中國進(jìn)口半導(dǎo)體，然后組裝成科技產(chǎn)品，再出口或在國內(nèi)市場(chǎng)銷售以供最終消費(fèi). 為了強(qiáng)調(diào)這一點(diǎn)，我們來看一組數(shù)字。2020 年，中國進(jìn)口了高達(dá) 3780 億美元的半導(dǎo)體；組裝了35% 的電子設(shè)備；出口了電視、個(gè)人電腦和手機(jī)出口量的 30% 至 70%（取決于產(chǎn)品）；并消耗了所有支持半導(dǎo)體的電子產(chǎn)品的四分之一。進(jìn)入這個(gè)龐大的市場(chǎng)對(duì)于當(dāng)今和未來任何具有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片公司的成功都至關(guān)重要。精密設(shè)備搬運(yùn)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的后來者，中國本土芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對(duì)較小，僅占半導(dǎo)體總銷售額的 7.6%。中國芯片公司主要向消費(fèi)、通信和工業(yè)終端市場(chǎng)銷售分立半導(dǎo)體、低端邏輯芯片和模擬芯片。中國芯片公司在模擬和前沿存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)上明顯缺席。
中國本土的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈更不發(fā)達(dá)。它在邏輯代工生產(chǎn)、EDA 工具、芯片設(shè)計(jì) IP、半導(dǎo)體制造設(shè)備和半導(dǎo)體材料方面明顯落后。中國代工廠目前專注于更成熟的節(jié)點(diǎn)，中國在設(shè)備和材料層面的供應(yīng)鏈能力目前于較舊的技術(shù)。而在高度互聯(lián)、層次分明的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，中國目前擁有一些顯著優(yōu)勢(shì)。它已經(jīng)是外包組裝、封裝和測(cè)試 (OSAT) 的 OSAT 企業(yè)躋身前 10 名 OSAT 公司之列，2020 年合計(jì)占 OSAT 市場(chǎng)總量的 38%。中國 OSAT 公司也走向其 30% 以上的制造設(shè)施位于中國以外。雖然中國僅占芯片銷售市場(chǎng)的 7.6%，但這個(gè)數(shù)字正在快速增長，而且由于國內(nèi)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，中國正在取得重大進(jìn)展。中國無晶圓廠公司和 IDM 精密設(shè)備搬運(yùn)在中端移動(dòng)處理器和基帶、嵌入式 CPU、網(wǎng)絡(luò)處理器、傳感器和功率器件開發(fā)方面取得了顯著進(jìn)展。到 2020 年，中國大陸公司已經(jīng)占據(jù)了無晶圓廠半導(dǎo)體市場(chǎng) 16% 的份額，位居第三，僅次于美國和中國臺(tái)灣。中國也在迅速縮小人工智能芯片設(shè)計(jì)的差距，部分原因是中國超大規(guī)模云和消費(fèi)智能設(shè)備市場(chǎng)的需求快速增長，以及芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入門檻較低。中國的無晶圓廠公司現(xiàn)在正在為從人工智能到 5G 通信的所有領(lǐng)域開發(fā) 7/5 納米芯片設(shè)計(jì)。中國也是重要的前端晶圓制造國。隨著中國和外國代工廠和 IDM 建立晶圓廠以確?？拷蛻艄?yīng)鏈，目前精密設(shè)備搬運(yùn)23% 的晶圓安裝產(chǎn)能位于中國大陸，其中 30% 由主要來自其他東亞跨國公司擁有。雖然近 95% 已安裝的中國本土產(chǎn)能是相對(duì)落后的節(jié)點(diǎn)（>28nm），但隨著我們經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速了對(duì)新舊芯片的需求，這些更成熟的制造技術(shù)的相關(guān)性不應(yīng)被忽視。雖然中國政府長期以來一直有支持其新興芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策，但隨著中國發(fā)布了《集成電路促進(jìn)指南》之后，該指南在產(chǎn)業(yè)收入、產(chǎn)能和技術(shù)進(jìn)步方面制定了雄心勃勃的目標(biāo)，因此自 2014 年以來，中國加快了集成電路的發(fā)展步伐。一年后，中國發(fā)布了備受爭(zhēng)議的2025 計(jì)劃，其中設(shè)定了中國到 2025 年實(shí)現(xiàn) 70% 半導(dǎo)體自給率的理想目標(biāo)。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的核心是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展精密設(shè)備搬運(yùn)（被稱為“大基金”），該基金成立于 2014 年，擁有數(shù)百億億美元的融資金額。大基金在 2019 年獲得了超過 350 億美元的第二輪融資，并已經(jīng)開始投向產(chǎn)業(yè)的多個(gè)垂直領(lǐng)域。此外，中國還宣布了超過 15 個(gè)地方政府 IC 基金，總額達(dá) 250 億美元，專門用于資助中國半導(dǎo)體公司。加上基金，這相當(dāng)于 730 億美元，這是任何其他都無法比擬的。但是，這還不包括僅超過 500 億美元的政府補(bǔ)助、股權(quán)投資和這相當(dāng)于 730 億美元，這是任何其他都無法比擬的。中國政府在支持本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面的作用怎么強(qiáng)調(diào)都不為過。經(jīng)合組織 2019 年的一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，2014-2018 年間，中國 4 家國有半導(dǎo)體公司從中國金融機(jī)構(gòu)獲得的低于市場(chǎng)精密設(shè)備搬運(yùn)總額為 48.5 億美元，占 21 家公司的低于市場(chǎng)精密設(shè)備搬運(yùn) 98%。此外，在整個(gè)行業(yè)中，中國半導(dǎo)體行業(yè) 43% 的注冊(cè)資本（總計(jì) 510 億美元）由中國政府直接或間接擁有或控制，表明政府對(duì)其行業(yè)發(fā)展方向具有重大影響。中國政府為支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)量身定制的其他激勵(lì)措施包括贈(zèng)款、降低公用事業(yè)費(fèi)率、優(yōu)惠精密設(shè)備搬運(yùn)大幅減稅以及免費(fèi)或折扣土地。這些激勵(lì)措施為中國企業(yè)提供了顯著的成本優(yōu)勢(shì)，有時(shí)使它們免受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的影響。事實(shí)上，波士頓咨詢集團(tuán) 2020 年的一份報(bào)告發(fā)現(xiàn)，在中國建造和運(yùn)營晶圓廠的成本比在美國低 37%。隨著地緣政治緊張局勢(shì)的加劇，在政府的支持下，中國在過去幾年中建立本土供應(yīng)鏈的努力再次變得緊迫。在中國新發(fā)布的“十四五”規(guī)劃中，半導(dǎo)體被明確確定為戰(zhàn)略性技術(shù)需要全社會(huì)共同努力“實(shí)現(xiàn)技術(shù)自力更生”。2020 年 8 月，中國進(jìn)一步擴(kuò)大了半導(dǎo)體稅收優(yōu)惠政策，其中包括對(duì)價(jià)值超過 200 億美元的半導(dǎo)體制造商實(shí)行長達(dá) 10 年的企業(yè)免稅政策。中國國內(nèi)的科技企業(yè)也在加緊進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)。事實(shí)上，半導(dǎo)體投資的步伐明顯加快。僅 2020 年，中國新成立的半導(dǎo)體公司就超過 22,800 家，比 2019 年增長 195%。供應(yīng)鏈中的 40 家半導(dǎo)體公司在中國新的納斯達(dá)克式科創(chuàng)板板上市。這些公司在精密設(shè)備搬運(yùn)公開募股期間總共籌集了 256 億美元。
