設(shè)備搬運裝卸的亞瑟報道：據(jù)日經(jīng)新聞獲悉，日本芯片制造商住友電工將從 9 月開始為美國的 5G 基站制造半導(dǎo)體，因為‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍芯片短缺導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷的擔(dān)憂日益加劇。住友電工在擁有該產(chǎn)品 70% 的份額，并且是中國電信華為技術(shù)的主要供應(yīng)商，該公司計劃將其美國業(yè)務(wù)的供應(yīng)能力提高一倍。這家 5G 芯片制造商已在美國合同制造商 II-VI 運營的新澤西州工廠設(shè)立了生產(chǎn)設(shè)施。投資總額達數(shù)十億日元（10億日元相當(dāng)于900萬美元）。該設(shè)施將生產(chǎn)作為基站核心部件并用于放大信號的晶體管。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍使用氮化鎵作為材料，有人認為它可能會取代硅成為主要的芯片材料。氮化鎵是一種玻璃狀材料，與硅相比，可提供更高的通信容量和更低的功耗。據(jù)一位‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍半導(dǎo)體行業(yè)分析師稱，鎵芯片的價格要高得多，但采用率正在增加。由于氮化鎵的整體效率更高，預(yù)計第六代技術(shù)的需求會增加。