上海實驗室設(shè)備裝卸搬運
2021-06-07
來自:
亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝（上海）有限公司
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上海實驗室設(shè)備裝卸搬運的亞瑟報道在近日的臺北電腦展上，AMD宣布了其兩個合作。一是與特斯拉的合作，即特斯拉的新款旗艦轎車和SUV將采用AMD的RDNA 2 GPU架構(gòu)。二是AMD公布了他們正在與三星合作開發(fā)下一代的Exynos SoC，精密設(shè)備搬運將會搭載基于AMD RDNA 2架構(gòu)定制化的GPU。RDNA架構(gòu)是AMD雙軌化GPU發(fā)展路線中的一個重要分支——AMD在其2020年財報會議上宣布，公司將在通用化GPU的基礎(chǔ)上，將其產(chǎn)品定位成專注于游戲優(yōu)化的RDNA和專注于運算導(dǎo)向的CDNA。而隨著AMD這兩項合作的達(dá)成，我們看到，AMD正在肆意成長。GPU是AMD為迎接未來大規(guī)模計算的突破點之一。去年年底，他們在一份專利當(dāng)中提出了一種用于未來GPU設(shè)計的新方法，即將Chiplet技術(shù)引入到GPU的設(shè)計當(dāng)中。相關(guān)報道也將之稱為是，AMD希望將他們在CPU方面取得的成功，復(fù)制到GPU領(lǐng)域當(dāng)中。
Chiplet這一技術(shù)被業(yè)界所重視，是AMD將其引入到了Zen 2架構(gòu)中，隨后，采用了該架構(gòu)的EPYC和銳龍系列產(chǎn)品的表現(xiàn)，讓Zen架構(gòu)和Chiplet技術(shù)聲名鵲起。精密設(shè)備搬運說Zen架構(gòu)是AMD取得如今成績的重要因素之一，也是他們重返高性能計算的重要產(chǎn)品。AMD于2016年發(fā)表了這一用于取代Bulldozer微架構(gòu)及其改進(jìn)版本的架構(gòu)。據(jù)公開資料顯示，Zen微架構(gòu)由曾經(jīng)領(lǐng)隊設(shè)計K6/K7/K8架構(gòu)、2012年回歸AMD的Jim Keller帶隊另行開發(fā)，并且直接使用14nm節(jié)點FinFET制程，著重于提升每個CPU核心的性能，目標(biāo)是比當(dāng)時預(yù)期的Bulldozer微架構(gòu)形態(tài)時每時鐘周期指令數(shù)（IPC）高出40%。除了銳龍以外，AMD還于2017年將Zen架構(gòu)引入到了APU和Epyc系列當(dāng)中。基于該架構(gòu)，AMD所推出的處理器，從性能到能效都發(fā)生了質(zhì)的變化。隨后AMD于2018年推出了Zen的改進(jìn)架構(gòu)Zen+，2019年，AMD又推出了Zen+的下一代微架構(gòu)的代號，即Zen 2。采用了Zen 2架構(gòu)的銳龍3000處理器，正是采用了Chiplet小芯片的設(shè)計思路，通過模塊化來組合不同核心的處理器。在發(fā)展Chiplet的過程中，AMD改進(jìn)了Infinity Fabric總線，這是Zen架構(gòu)的基礎(chǔ)技術(shù)之一。據(jù)相關(guān)報道稱，它連接了Zen架構(gòu)中的CCX模塊，現(xiàn)在也用于鏈接不同的CPU、IO核心模塊。但銳龍3000處理器卻不是AMD采用Chiplet設(shè)計方式所推出的產(chǎn)品，精密設(shè)備搬運在EPYC羅馬上應(yīng)用了這種設(shè)計方式自Zen 2開始，Chiplet設(shè)計這種設(shè)計方式，也成為了Zen架構(gòu)的“標(biāo)配”。在前不久的臺北電腦展，AMD同樣公布了他們在Chiplet方面的進(jìn)展。據(jù)Tom's Hardware的報道顯示，基于Zen 3架構(gòu)的3D堆疊小芯片，將于今年投入生產(chǎn)。這些創(chuàng)新的新型小芯片具有額外的64MB 7nm SRAM緩存（稱為3D V-Cache），垂直堆疊在核心復(fù)雜芯片(CCD)的頂部，使CPU內(nèi)核的L3緩存數(shù)量增加了三倍。該技術(shù)可以為每個Ryzen芯片提供高達(dá)192MB的L3緩存——比當(dāng)前的64MB限制有了巨大的改進(jìn)。精密設(shè)備搬運了解到，AMD在2009年賣掉了他們的晶圓廠，變成了一家Fabless企業(yè)。上文所提到的Chiplet技術(shù)的實現(xiàn)，也源自于其合作伙伴的幫助。AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr.Lisa Su）曾在本次臺北電腦展中表示，3D Chiplet是AMD與臺積電合作的成果，該架構(gòu)將Chiplet封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計出了銳龍5000系處理器原型。從臺積電方面來看，Chiplet小芯片系統(tǒng)封裝正成為臺積電主要客戶所重用的技術(shù)。其中，2.5D封裝和3D封裝等封裝技術(shù)為Chiplet提供了支持。臺積電的封裝技術(shù)被稱為3DFabric，這個概念分為兩個部分：一方面是所有“前端”芯片堆疊技術(shù)，例如晶圓上芯片，而另一方面是“后端”封裝技術(shù)，例如InFO（Integrated Fan-Out)）和CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）。日前在臺積電召開的線上技術(shù)研討會當(dāng)中，其對封裝技術(shù)的“3DFabric”平臺的計劃也是焦點之一。根據(jù)經(jīng)濟(jì)日報的報道顯示，臺積電正擴(kuò)大在臺灣竹南的凸塊（bumping）制程、測試和后端3D封裝服務(wù)的產(chǎn)能。該廠區(qū)目前正在施工，將于2022年下半年開始SoIC的生產(chǎn)。據(jù)悉，在2022年臺積電的封裝廠將達(dá)到五座。另外，根據(jù)精密設(shè)備搬運的報道顯示，臺積電將于2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用范圍更大的布局規(guī)劃來整合小芯片及高頻寬存儲。此外，其CoW的版本預(yù)計今年完成N7對N7的驗證，并于2022年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產(chǎn)。從兩者之間的合作上看，根據(jù)精密設(shè)備搬運的報道顯示，AMD已向臺積電預(yù)訂明、后兩年5納米及3納米產(chǎn)能，預(yù)計2022年推出5納米Zen4架構(gòu)處理器，2023-2024年間將推出3納米Zen5架構(gòu)處理器，屆時將成為臺積電5納米及3納米客戶。除了自身技術(shù)的提高以及合作伙伴的幫助外，市場也是AMD成長的一個重要因素精密設(shè)備搬運從AMD發(fā)布的財報中看，從去年三季度開始，AMD在營收上就出現(xiàn)了比較大的成長。針對這一季度取得的成績，蘇姿豐博士曾表示：“我們的業(yè)務(wù)在第三季度加速發(fā)展，市場對AMD的PC、游戲和數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)品的強勁需求使我們獲得創(chuàng)紀(jì)錄的季度營業(yè)額。我們連續(xù)第四個季度實現(xiàn)營業(yè)額年同比增長超過25%，突顯了顯著的客戶發(fā)展勢頭。我們已經(jīng)為保持增長趨勢做好了充分準(zhǔn)備，通過發(fā)布下一代銳龍、Radeon和EPYC（霄龍）處理器，進(jìn)一步拓展我們具有領(lǐng)導(dǎo)力的產(chǎn)品組合。”
