半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)--亞瑟吊裝搬運(yùn)_設(shè)備起重廠家半導(dǎo)體業(yè)需求火熱，不僅上游晶圓代工產(chǎn)能滿載，下游測試、半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封裝產(chǎn)能同樣供不應(yīng)求，除了取消淡季價(jià)格折讓，價(jià)格也紛紛上調(diào)。近期封測業(yè)者為確保擴(kuò)產(chǎn)效益回收，更與客戶簽訂產(chǎn)能保障協(xié)議，成為漲價(jià)后的新動能。超豐醞釀?wù){(diào)漲打線封裝價(jià)格，漲幅至少10%起跳，近期則已開始通知客戶漲價(jià)，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍部分訂單報(bào)價(jià)更上漲20%-30%，且后續(xù)還有客戶訂單將持續(xù)調(diào)漲，而除了封裝之外，部分測試訂單亦開始漲價(jià)。超豐表示，由于原物料價(jià)格大幅提升，漲價(jià)幅度依個別客戶與制程應(yīng)用別而有所不同，測試業(yè)務(wù)方面，也會依據(jù)客戶平臺需求，有不同的情況。目前需求能見度維持至第3季無虞，在供給半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍增加且需求維持之下，目標(biāo)逐季成長至少到第3季，今年主要擴(kuò)充仍是以打線封裝產(chǎn)能為主，加上改善生產(chǎn)效率與排程。業(yè)界傳出，各家業(yè)者在今年半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍再度調(diào)漲封裝價(jià)格，最高漲幅達(dá)20%，為今年業(yè)績表現(xiàn)增添想象空間在產(chǎn)能滿載及漲價(jià)效益挹注下，封裝產(chǎn)能半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍吃緊的狀況將持續(xù)到至少今年第二季，甚至更久。而龍頭廠日月光在AiP（天線封裝）、SIP（系統(tǒng)級封裝）具成本及技術(shù)優(yōu)勢，可望持續(xù)吞下客戶大單，今年?duì)I收、獲利都將優(yōu)于去年，并維持雙位數(shù)成長動能。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍近期受惠多項(xiàng)趨勢，包括各項(xiàng)裝置的半導(dǎo)體內(nèi)含量提高、遠(yuǎn)距互動相關(guān)芯片需求持續(xù)成長，以及車市顯著回溫，整體供應(yīng)鏈營運(yùn)多看至上半年，封測業(yè)也因交期大幅拉長、以及訂單來的快又急，啟動擴(kuò)產(chǎn)。尤其整體供應(yīng)鏈迎來數(shù)十年難得一見的榮景，大客戶也擔(dān)憂產(chǎn)能不夠，導(dǎo)致供貨不順，甚至影響后續(xù)終端產(chǎn)品出貨，也因此與各家簽訂長約，采取包產(chǎn)能方式，確保后續(xù)出貨。