tem電鏡裝卸搬運捆包-報道：如今，定制芯片已成為大型科技公司的賭注，tem電鏡裝卸搬運捆包蘋果的M1芯片已經(jīng)在處理能力方面證明了其潛力，而現(xiàn)在亞馬遜、谷歌和微軟正在為他們自己的設(shè)備構(gòu)建自定義處理器。尤其隨著云計算和數(shù)據(jù)中心的繁榮，傳統(tǒng)芯片已經(jīng)不能滿足需求，對應(yīng)的芯片精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍廠商也因為成本等因素慘遭“嫌棄”或者逐漸被拋棄。博通就是受害者之一。博通的業(yè)務(wù)專注于為蘋果公司的iPhone和其他設(shè)備等智能手機生產(chǎn)無線芯片。它還生產(chǎn)用于寬帶通信，網(wǎng)絡(luò)，存儲和工業(yè)應(yīng)用的半導(dǎo)體。此外，它在數(shù)據(jù)中心，大型機和網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)施軟件業(yè)務(wù)也在增長。