實(shí)驗(yàn)室搬遷實(shí)施要點(diǎn),搬后需要注意什么_設(shè)備搬運(yùn)的Arthur3月18日晚，中芯發(fā)布公告稱，實(shí)驗(yàn)室搬遷實(shí)施要點(diǎn),搬后需要注意什么_設(shè)備搬運(yùn)的Arthur將和深圳政府（通過深圳重投集團(tuán)）擬以建議出資的方式，經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營運(yùn)，生產(chǎn)28納米及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬片12吋晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。待最終協(xié)議簽訂后，項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元。各方的實(shí)際出資額將根據(jù)第三方對中芯深圳所作評估而定。中芯深圳將由中芯和深圳重投集團(tuán)分別擁有約55%和不超過23%的權(quán)益。中芯稱，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍通過把握深圳政府發(fā)展集成電路行業(yè)的機(jī)遇，滿足不斷增長的市場和客戶需求，推動公司的發(fā)展。中芯董事會認(rèn)為建議于中芯深圳出資將擴(kuò)展生產(chǎn)規(guī)模和提升納米技術(shù)服務(wù)，從而獲得更高回報(bào)。工商資料顯示，中芯集成電路制造（深圳）有限公司于2008年成立，注冊資本11億美元，中芯集電投資（上海）有限公司持有18.14%股份，中芯控股有限公司持股比例為81.86%。經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體（硅及各類化合物半導(dǎo)體）集成電路芯片制造、針測及測試、測試封裝，與集成電路有關(guān)的精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍開發(fā)、精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍設(shè)計(jì)服務(wù)、精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍技術(shù)服務(wù)、銷售自產(chǎn)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍產(chǎn)品。