博世德累斯頓晶圓廠從2018年6月開始施工建設(shè)，占地面積約10萬平方米。2019年下半年完成外部施工，建筑面積達(dá)到72000平方米。博世隨后進(jìn)行了工廠內(nèi)部施工，并在無塵車間安裝了首批生產(chǎn)設(shè)備。

2020年11月，初步建成的高精密生產(chǎn)線完成了全自動試生產(chǎn)。在最后建設(shè)階段，工廠將聘用700名員工，負(fù)責(zé)生產(chǎn)管理和監(jiān)測以及機(jī)器設(shè)備維護(hù)工作。該晶圓廠的核心技術(shù)為直徑為300毫米晶圓制造，單個晶圓可產(chǎn)生3***0片芯片。2021年1月，德累斯頓晶圓廠開始進(jìn)行首批晶圓的制備。博世將利用這批晶圓來制造功率半導(dǎo)體，以應(yīng)用于電動車及混合動力車中DC-DC轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。這批晶圓生產(chǎn)歷時六周，共經(jīng)歷了約250道全自動化生產(chǎn)工序。

目前，這些微芯片正在電子元件中進(jìn)行安裝和測試。2021年3月，博世將開始生產(chǎn)首批高度復(fù)雜的集成電路。