檢測實(shí)驗(yàn)室電鏡顯微鏡光學(xué)平臺(tái)-搬運(yùn)裝卸移入-近日美系主要半導(dǎo)體設(shè)備WFE（Wafer Fab Equipment）供應(yīng)商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?14nm及以上制程的客服、備品與機(jī)臺(tái)等相關(guān)出口申請(qǐng)有望獲許可。然而，盡管能稍微疏解部分代工產(chǎn)能不足的現(xiàn)況，但??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?代工產(chǎn)能吃緊仍難以解決，且美國仍將持續(xù)限制中芯10nm（含）以下的機(jī)臺(tái)采購，故長期發(fā)展仍存隱憂。目前作為第五大IC Foundry供應(yīng)商的中芯，主要營收有超過七成來自中國大陸與亞太地區(qū)；而制程營收占比則以0.18 um、55nm和40nm貢獻(xiàn)為首，總計(jì)超過八成。主要提供客戶在Logic、BCD、eFlash、Sensor、RF、HV等服務(wù)平臺(tái)，并配合中國政策如十三五與十四五發(fā)展方針中的集成電路項(xiàng)目，持續(xù)加強(qiáng)WFE國產(chǎn)化設(shè)備與原物料的導(dǎo)入。以中芯的發(fā)展來看，其中長期的產(chǎn)能規(guī)劃與發(fā)展策略在美國商務(wù)部的禁令影響下，預(yù)估2021年的資本支出年減達(dá)25%，主要投資將在成熟制程節(jié)點(diǎn)（Mature Node）的產(chǎn)能擴(kuò)充，以及北京新合資廠房??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?的建設(shè)，保守看待鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）等制程的相關(guān)投資。整體而言，諸多的不確定性因素將迫使中芯放緩資本支出，輾轉(zhuǎn)以55/40nm與0.18um成熟制程為發(fā)展主軸。以營收占比來看，中芯超過一半以上的營收來自中國，但在中美半導(dǎo)體競爭短期不易緩解的情況下，大客戶在代工廠的選定與長期配合的考量下，能否愿意在中芯下單將是未來的觀察。以制程技術(shù)微縮（Technology Scaling）與Mature Node的來看，目前中芯的制程發(fā)展規(guī)劃，在有限的客戶條件與協(xié)力廠商限制下，已不屬于先需求；另一方面，布局較有利于公司運(yùn)營的Chiplet或Specialty IC，將集中??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?資源在既有的14nm及以上成熟制程，增加客戶制程設(shè)計(jì)??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?開發(fā)平臺(tái)（PDK），除有望創(chuàng)造可長期獲利的商務(wù)模式，也能保有研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員與企業(yè)未來成長的動(dòng)能。