fib高精密設(shè)備裝卸（搬運）
2021-02-20
來自:
亞瑟半導體設(shè)備安裝（上海）有限公司
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fib高精密設(shè)備裝卸（搬運）的Arthur，近日fib高精密設(shè)備裝卸（搬運）觀察到，北京市發(fā)改委公布2021年“3個***”實?驗?室?搬?遷?工程計劃。據(jù)了解，今年北京市“3個***”實?驗?室?搬?遷?工程項目總投資超1.3萬億元，當年計劃完成投資約2780億元、建安投資約1256億元，支撐全市投資三成以上。
北京市“3個***”實?驗?室?搬?遷?工程項目主要包括***個基礎(chǔ)設(shè)施項目、***個民生改善項目、***個科技創(chuàng)新及高精尖產(chǎn)業(yè)項目。其中，***個科技創(chuàng)新及高精尖產(chǎn)業(yè)項目當年計劃投資470億元、建安投資202億元，并提及要“圍繞集成電路創(chuàng)新鏈、生物醫(yī)藥、新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等實施一批重大智能制造項目”。
***個科技創(chuàng)新及高精尖產(chǎn)業(yè)項目當中涵蓋了重大科技設(shè)施平臺集群項目、制造業(yè)項目、金融業(yè)項目、服務(wù)業(yè)擴大開放項目、數(shù)字經(jīng)濟項目、科技創(chuàng)新空間資源項目、文化旅游項目等。其中，制造業(yè)實?驗?室?搬?遷?項目方面，著力擴大智能制造投資，推動集成電路、生物醫(yī)藥等制造業(yè)項目集中落地，安排制造業(yè)項目37個，多個半導體領(lǐng)域項目在列。
這些半導體領(lǐng)域項目包括：北方華創(chuàng)半導體裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化擴產(chǎn)項目（新開項目）、中科九微半導體裝備用真空產(chǎn)品制造基地（新開項目）、華卓精科半導體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造二期項目（新開項目）、江豐濺射靶材及關(guān)鍵零部件項目（新開項目）、中芯北方12英寸集成電路生產(chǎn)線（二期）工程（續(xù)建項目）、集創(chuàng)北方芯片設(shè)計和封測基地項目（續(xù)建項目）、第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目（續(xù)建項目）、第三代等半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房（續(xù)建項目）等。
